[发明专利]一种测试分选机用的器件定位座

说明书

技术领域

本发明涉及半导体电子封装技术领域，具体涉及一种测试分选机用的 器件定位座。

背景技术

半导体器件制造完成后，需要对其进行检测、打标、分选、编带包装 多种不同工作，传统的技术中，上述个工作过程是独立进行的，其检测分 选速度慢，设备多且杂，劳动量大且生产效率底下。

中国申请号为2009200362083的实用新型，公开了一种半导体器件测 试分选机，包括安装在立轴上端的旋转工作台，旋转工作台外周围上均布 有若干可升降的吸嘴，旋转工作台周围沿顺时针或逆时针方向依次布置有 与吸嘴位置相对应的分离台、检测头、第一旋转定位装置、测试座、副转 盘、打标机、图像摄像头、第二旋转定位装置、下料机构和编带机构，所 述分离台与上料机构连接，第一旋转定位装置、第二旋转定位装置各包括 一个与被检测器件相适配的模腔，模腔位于相应工位的吸嘴下方；副转盘 周边均布有若干可容纳被检测器件的凹腔，副转盘侧面设有与凹腔对应的 打标激光头。该测试分选机可实现检测、打标、分选、编带包装，结构紧 凑，大大降低劳动量、生产效率高。由于半导体器件从上料机构进入到吸 嘴相对应的分离台的过程中，要经过定位爪和分离爪，导致半导体器件无 法精确到达分离台的定位端，从而导致吸嘴无法精确地吸取半导体器件， 当器件运送器件到达第一旋转定位装置的模腔上方时，器件的位置与模腔 的位置有偏差，吸嘴做下压动作时会引起卡料，一方面造成半导体器件的 管脚变形，损坏产品，另一方面造成测试分选机报警而停机，增加员工的 劳动量和降低生产效率。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明提供一种结构简单、易于制造的半 导体器件测试分选机用的器件定位座，定位座置于模腔内，有效矫正吸嘴 吸取器件的位置，同时保证分选机的正常运行，减少员工工作量和提高生 产效率。

为了达到上述目的，本发明采取的技术方案：

一种测试分选机用的器件定位座，包括定位杆，所述定位杆的上方设 有定位凸台，所述定位凸台中心线上沿着其中心对称设有两块长度导入 板，所述两块长度导入板相对定位凸台中心向外倾斜设置，所述两块长度 导入板的两侧均设有与其倾斜方向一致、且相对定位凸台中心对称设置的 宽度导入板，所述长度导入板的高度高于宽度导入板的高度。

作为优选技术方案，为了保证长度导入板可矫正产品位于吸嘴的位 置，有效避免损坏半导体器件和分选机报警停机，所述两块长度导入板之 间的入口宽度为半导体器件长度的1～1.9倍。

作为优选技术方案，为了保证宽度导入板可矫正产品位于吸嘴的位 置，有效避免损坏半导体器件和分选机报警停机，两块宽度导入板之间的 入口宽度为半导体器件宽度的1～2倍。

作为优选技术方案，为了进一步保证长度导入板精确矫正产品位于吸 嘴的位置，有效避免损坏半导体器件和分选机报警停机，所述两块长度导 入板之间的入口宽度为半导体器件长度的1.45倍。

作为优选技术方案，为了进一步保证宽度导入板精确矫正产品位于吸 嘴的位置，有效避免损坏半导体器件和分选机报警停机，两块宽度导入板 之间的入口宽度为半导体器件宽度的1.5倍。

作为优选技术方案，为了避免半导体器件的溢角碰到长度导入板，从 而影响矫正和损坏半导体器件，所述两块长度导入板的中心处均设有半圆 柱形凹槽。

作为优选技术方案，为了保证器件定位座方便安装于模腔中，同时保 证定位凸台制作工艺简单，所述定位凸台设置成短圆柱形结构。

作为优选技术方案，为了保证保证器件定位座方便安装于模腔中，同 时保证定位杆制作工艺简单，所述定位杆设置成长圆柱形结构。

与现有技术相比，本发明具有的有益效果：

1、设置安装与模腔内的定位座，结构简单、易于制造，有效矫正半 导体器件的中心偏移吸嘴中心的现象，从而实现器件精确定位，避免半导 体器件管脚的变形和分选机报警停机的现象，既减少员工的劳动量，同时 提高半导体器件的生产效率。

2、长度导入板与长度导入板之间、宽度导入板与宽度导入板之间的 入口宽度设置科学合理，进一步精确保证器件的中心位于吸嘴的中心，从 而确保半导体器件精确地定位在设置的位置。

3、长度导入板的中心处设有半圆柱形凹槽，有效避免半导体器件的 溢角碰到长度导入板，有利于提高器件定位座的矫正性能。