[发明专利]一种硅片边缘保护装置及方法

权利要求书

1.一种硅片边缘保护装置，设于包含照明系统和掩模板的接近式逐场曝光装置中，其特征在于，包括光学保护环、与所述光学保护环连接的驱动机构以及与所述驱动机构连接的控制器，所述光学保护环设于照明系统的光源之后、掩模板之前，所述光学保护环的中部设有圆形通孔，且边缘不透光，其中，所述控制器根据曝光场在硅片上的位置控制所述驱动机构带动所述光学保护环移动，对所述曝光场对应的硅片边缘进行遮挡，直至所有曝光场曝光完成，其中，所述曝光场为逐场曝光每一次曝光的曝光场。

2.根据权利要求1所述的硅片边缘保护装置，其特征在于，所述照明系统还包括沿光路依次排列的若干个镜组，所述光学保护环设置于任意两个相邻的所述镜组之间，且与所述若干个镜组同轴设置。

3.根据权利要求2所述的硅片边缘保护装置，其特征在于，所述照明系统还包括沿光路依次排列的第一镜组、第二镜组和第三镜组，所述光学保护环设于所述第一镜组和第二镜组之间，且与所述第一镜组、第二镜组和第三镜组同轴设置。

4.根据权利要求3所述的硅片边缘保护装置，其特征在于，所述第二镜组与所述第三镜组之间的放大倍率为1:4。

5.根据权利要求1所述的硅片边缘保护装置，其特征在于，所述驱动机构包括X向驱动机构和Y向驱动机构。

6.根据权利要求1所述的硅片边缘保护装置，其特征在于，所述光学保护环的外周为圆形结构。

7.根据权利要求1所述的硅片边缘保护装置，其特征在于，所述光学保护环的外周为多边形结构。

8.一种硅片边缘保护方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：将光学保护环和驱动机构安装于指定位置，并对光学保护环与工件台进行位置标定；

S2：根据当前硅片的特性对曝光场进行规划；

S3：将硅片在所述工件台上进行定位，根据曝光场在硅片上的分布，确定硅片边缘的位置；

S4：开启照明系统对硅片进行曝光，根据曝光场在硅片上的位置，控制器控制驱动机构带动光学保护环运动，对硅片相应的边缘位置进行遮挡，直至所有曝光场曝光完成，取下硅片。

9.根据权利要求8所述的硅片边缘保护方法，其特征在于，所述步骤S4中，当曝光场位于硅片的内部时，光学保护环不对曝光场形成遮挡；当曝光场位于硅片的边缘时，控制器根据曝光场的位置控制驱动机构带动光学保护环移动，对曝光场对应的硅片边缘进行遮挡。

10.根据权利要求9所述的硅片边缘保护方法，其特征在于，当曝光场位于硅片的边缘时，控制器根据坐标系统计算得到光学保护环对应该硅片边缘的坐标，控制驱动机构带动光学保护环移动到该坐标对应的位置，对照明光场的区域进行界定。

11.根据权利要求8所述的硅片边缘保护方法，其特征在于，所述步骤S4中，照明系统中，光源发出的光线经第一镜组后产生均匀的照明光线投射在光学保护环上，接着经第二镜组实现光学保护环像的缩放，形成均匀的照明光场。