[发明专利]一种优化化学镍钯金镀层的方法及设备

权利要求书

1.一种优化化学镍钯金镀层的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将 钢模板的下表面覆上透气布；(2)将钢模板放置于工作台上，所述工作台上设 有一与钢模板形状相适配的缺口，所述工作台上设有一料盒，所述料盒的底部 敞口，所述料盒内设有一隔板，所述隔板将所述料盒分隔为储膏腔和储杂腔， 所述隔板上设有竖向设置的刮刀，所述刮刀朝向所述工作台的一端弯折设置， 所述刮刀的弯折方向背离所述储膏腔，所述料盒上位于所述储杂腔内设有呛刀， 所述呛刀朝向所述工作台的一端弯折设置，所述呛刀的弯折方向朝向所述储膏 腔，在所述储膏腔内加入锡膏，将所述料盒从钢模板的一端移动到另一端，所 述刮刀将锡膏压入钢模板的模孔内，模孔内的空气从透气布中排出，锡膏充满 模孔，所述呛刀将钢模板上表面多余的锡膏收集在所述储杂腔内；(3)将钢模 板下表面的透气布剥离；(4)将模孔内的锡膏脱出，转移至PCB焊盘上。

2.一种优化化学镍钯金镀层的设备，其特征在于：包括将钢模板的下表面 覆上透气布的覆膜机构，所述覆膜机构的下游设有输送钢模板的输送带，所述 输送带的尾端设有将钢模板上的所述透气布剥离的卷膜机构，所述覆膜机构与 卷膜机构之间设有一工作台，所述输送带穿过所述工作台，所述工作台上设有 一与钢模板形状相适配的缺口，所述工作台上设有一料盒，所述料盒的底部敞 口，所述料盒内设有一隔板，所述隔板将所述料盒分隔为储膏腔和储杂腔，所 述隔板上设有竖向设置的刮刀，所述刮刀朝向所述工作台的一端弯折设置，所 述刮刀的弯折方向背离所述储膏腔，所述料盒上位于所述储杂腔内设有呛刀， 所述呛刀朝向所述工作台的一端弯折设置，所述呛刀的弯折方向朝向所述储膏 腔；所述卷膜机构的下游设有将钢模板上的锡膏脱出的脱模机构。

3.如权利要求2所述的优化化学镍钯金镀层的设备，其特征在于：所述储 膏腔内设有电热管。

4.如权利要求2所述的优化化学镍钯金镀层的设备，其特征在于：所述隔 板上设有第一滑槽，所述刮刀竖向滑动安装于所述第一滑槽内，所述隔板上固 定安装有第一支撑块，所述第一支撑块螺纹连接第一调节螺钉，所述第一调节 螺钉的端部与所述刮刀之间设有第一压缩弹簧。

5.如权利要求4所述的优化化学镍钯金镀层的设备，其特征在于：所述料 盒上设有第二滑槽，所述呛刀竖向滑动安装于所述第二滑槽内，所述料盒上固 定安装有第二支撑块，所述第二支撑块螺纹连接第二调节螺钉，所述第二调节 螺钉的端部与所述呛刀之间设有第二压缩弹簧。

6.如权利要求2所述的优化化学镍钯金镀层的设备，其特征在于：所述料 盒上安装有清扫刀片，所述清扫刀片与所述呛刀相对设置。

7.如权利要求2所述的优化化学镍钯金镀层的设备，其特征在于：所述工 作台的周边设有凸起的翻边。

8.如权利要求2至7任一项权利要求所述的优化化学镍钯金镀层的设备， 其特征在于：所述覆膜机构包括放布辊和第一导引辊，所述第一导引辊与钢模 板的下表面对应，所述放布辊位于所述第一导引辊的下方。

9.如权利要求8所述的优化化学镍钯金镀层的设备，其特征在于：所述卷 膜机构包括包括收布辊和第二导引辊，所述第二导引辊与钢模板的下表面对应， 所述收布辊位于所述第二导引辊的下方。

10.如权利要求2至7任一项权利要求所述的优化化学镍钯金镀层的设备， 其特征在于：所述脱模机构包括位于钢模板的下方且与钢模板上的模孔位置相 对应的若干个弹顶，所述弹顶一一对应设置一负压吸盘，所述负压吸盘位于钢 模板的上方且所述负压吸盘朝向钢模板的模孔。