[发明专利]一种调整半导体激光器波长的方法有效
申请号: | 201511022234.7 | 申请日: | 2015-12-30 |
公开(公告)号: | CN105449516A | 公开(公告)日: | 2016-03-30 |
发明(设计)人: | 殷方军;李沛旭;苏建;蒋锴;徐现刚 | 申请(专利权)人: | 山东华光光电子有限公司 |
主分类号: | H01S5/068 | 分类号: | H01S5/068;H01S5/10 |
代理公司: | 济南日新专利代理事务所 37224 | 代理人: | 王书刚 |
地址: | 250101 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 调整 半导体激光器 波长 方法 | ||
1.一种调整半导体激光器波长的方法,其特征是,包括以下步骤:
(1)将加工好的半导体激光器外延片解理成巴条;
(2)将巴条放入镀膜机中,镀膜机抽真空后对巴条烘烤;
(3)达到步骤(2)中所述烘烤温度和真空度后,在巴条前腔面蒸镀增透膜,改变前腔面的反射率;
(4)在后腔面上蒸镀高反膜,交替蒸镀光学厚度为λ/4的高低折射率镀膜,λ为半导体激光器的波长,使后腔面反射率大于98%。
2.根据权利要求1所述的调整半导体激光器波长的方法,其特征是,所述步骤(2)中镀膜机抽真空后的真空度为3.0-5.0E-3Pa。
3.根据权利要求1所述的调整半导体激光器波长的方法,其特征是,所述步骤(2)中对巴条烘烤的温度为180-250℃。
4.根据权利要求1所述的调整半导体激光器波长的方法,其特征是,所述步骤(3)中增透膜是单层膜或多层膜。
5.根据权利要求1所述的调整半导体激光器波长的方法,其特征是,所述步骤(3)中前腔面反射率为20-40%。
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