[发明专利]用于修正离线示教数据的机械手及方法

权利要求书

1.一种用于修正离线示教数据的机械手，安装于半导体设备中，半导体设备还包括用于放置多层硅片的硅片承载装置，所述硅片承载装置具有用于承载硅片的支撑部件，所述机械手用于拾取所述硅片承载装置的硅片或将硅片放置于所述硅片承载装置中；所述机械手具有用于承载硅片的片叉，其特征在于，所述片叉上表面具有假硅片，所述假硅片嵌入有用于发出探测信号的无线收发器、对所述探测信号敏感并将所述探测信号转换为电信号的探测器、以及将所述电信号转换为数值的转换器；所述无线收发器从所述假硅片上方或所述假硅片下方向外发出探测信号，所述片叉不遮挡所述无线收发器。

2.根据权利要求1所述的用于修正离线示教数据的机械手，其特征在于，所述假硅片机械固定于所述片叉上。

3.根据权利要求1所述的用于修正离线示教数据的机械手，其特征在于，所述片叉具有夹持晶圆的夹持部件。

4.根据权利要求1所述的用于修正离线示教数据的机械手，其特征在于，具有所述假硅片的片叉只在获取离线示教数据并对所述离线示教数据进行修正时使用。

5.一种根据权利要求1所述的机械手进行的取片离线示教数据的修正方法，其特征在于，包括：

步骤101：执行离线取片操作指令，设置离线示教数据；其中，所述离线示教数据包括：距离安全阈值、倾角安全阈值、机械手运行中的指定位置以及所述指定位置的离线参数数据；所述机械手运行中的指定位置包括预取片安全位置、预向上取片位置、与硅片接触位置、预退出取片位置和取片退出安全位置；

步骤102：具有所述假硅片的所述机械手在所述离线示教数据的指定位置进行探测获得距离测量数据，并根据所述距离测量数据计算出所述假硅片相对于水平面的倾角；所述假硅片中的无线收发器向上和向下发出探测信号，探测信号返回后发送给探测器，探测器将信号转换为相应的电信号，转换器将电信号转换为相应的距离测量值；

步骤103：判断所述假硅片的距离测量数据中的距离值是否超出距离安全阈值以及判断所述假硅片相对于水平面的倾角是否超出所述倾角安全阈值；如果两者中至少有一个为是，则执行步骤104；如果两者都为否，则执行步骤105；

步骤104：对所述离线示教数据的指定位置的离线参数数据进行修正；

步骤105：继续进行完成取片操作的离线示教数据中所有指定位置的离线参数数据的修正。

6.根据权利要求5所述的取片离线示教数据的修正方法，其特征在于，所述距离测量数据包括所述预向上取片位置上所述假硅片下表面到所述片叉下方相邻的硅片上表面的距离、以及所述预退出取片位置上所述假硅片上表面到所述片叉上方相邻硅片下表面的距离。

7.根据权利要求5所述的取片离线示教数据的修正方法，其特征在于，所述步骤101中，所述机械手运行中的指定位置还包括在所述预退出取片位置向所述取片退出安全位置运行过程中的对硅片夹持位置。

8.一种根据权利要求1所述的机械手进行放片离线示教数据的修正方法，其特征在于，包括：

步骤201：执行离线放片操作指令，设置离线示教数据；其中，所述离线示教数据包括：距离安全阈值、倾角安全阈值、机械手运行中的指定位置以及所述指定位置的离线参数数据；所述机械手运行中的指定位置包括预放片安全位置、预向下放片位置、与硅片接触位置、预退出放片位置和放片退出安全位置；

步骤202：具有所述假硅片的所述机械手在所述离线示教数据的指定位置进行探测获得距离测量数据，并根据所述距离测量数据计算出所述假硅片相对于水平面的倾角；所述假硅片中的无线收发器向上和向下发出探测信号，探测信号返回后发送给探测器，探测器将信号转换为相应的电信号，转换器将电信号转换为相应的距离测量值；

步骤203：判断所述假硅片的距离测量数据中的距离值是否超出距离安全阈值以及判断所述假硅片相对于水平面的倾角是否超出所述倾角安全阈值；如果两者中至少有一个为是，则执行步骤204；如果两者都为否，则执行步骤205；

步骤204：对所述离线示教数据的指定位置的离线参数数据进行修正；

步骤205：继续进行完成放片操作的离线示教数据中所有指定位置的离线参数数据的修正。