[发明专利]一种扬声器组件在审
申请号: | 201511022518.6 | 申请日: | 2015-12-31 |
公开(公告)号: | CN106937215A | 公开(公告)日: | 2017-07-07 |
发明(设计)人: | 林弘萍;陈柏昱;杨宸贸;谢易霖 | 申请(专利权)人: | 美特科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R9/02 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 | 代理人: | 孙仿卫 |
地址: | 215131 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 扬声器 组件 | ||
技术领域
本发明涉及一种扬声器组件,特别是一种微机电扬声器组件。
背景技术
因应消费性电子产品微型化的市场需求,微机电(Micro Electro Mechanical Systems,以下简称MEMS)技术因应而生,在电声领域发展有声波转换至电讯号的MEMS扬声器;MEMS扬声器在保持微型尺寸的同时,也有较佳的性躁比、灵敏度、温度稳定性等等特性,因此广受消费者青睐。然而,微型化既是MEMS扬声器的优势,也相对有先天的限制。如MEMS扬声器芯片中前腔与背腔的空间相当狭小,在有限空间的情况下空气阻力过大将影响振膜振动,尤其背腔(back chamber)是使外部音波形成共振的空间,而低频段音波相对其他频段又需要更大的共振空间,因此对背腔空间的扩增,以取得MEMS扬声器芯片具有较佳的灵敏度、频率响应曲,为业界追求的目标之一。
因此,业界提出一种改善背腔共振的方式,在背腔内设有多孔材料,孔洞可以吸附空气,被多孔材料所吸附的空气在振动时同时带动多孔材料振动,因此可改变背腔内部的共振频率,其效果相当于增加背腔体积,进而达到有限的尺寸内虚拟出一个扩增的背腔。
年12月18日公告之美国专利号US 8,335,333 B2,专利名称「LOUDSPEAKER SYSTEM」,申请人松下电器(Panasonic Corporation)公开在背腔内设有复数粒子,粒子间以黏着剂相连结以保持粒子间距,且粒子可以选用自带多孔特性的材料,如碳、二氧化硅、沸石等。因此,单一粒子本身的孔隙、以及粒子与粒子间的空隙都可充填空气。
年7月4日公告之美国专利「LOUDSPEAKER SYSTEM WITH IMPROVED SOUND」,其公告号US 2013/0170687 A1,申请人楼氏(Knowles Corporation)公开一种麦克风装置在背腔设有沸石(Zeolite)材料,沸石材料呈微粒状且沸石微粒的硅/铝之质量比大于200,沸石微粒的粒径分布为0.2mm~0.9mm,由沸石材料的自身特性以及制程设计,可形成大小不一的孔洞,其孔径分布在0.7µm~30µm。充满在沸石孔洞的空气同时带动沸石在背腔内振动,改变了背腔的共振频率,进而虚拟出扩增的背腔。
类似的概念在2014年4月1日美国专利「LOUDSPEAKER SYSTEM」公告之专利号为US 8,687,836 B2也有提及。申请人博士音响(Bose Corporation)公开一种以硅为基础的沸石材料,并至少混合金属铝,且硅/铝之莫耳比在200~400之间;同样的,此材料也是放在一个可以形成共振的空间。
年7月1日专利公告号为US 8767998 B2之美国专利「PRESSURE ADJUSTOR AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, SPEAKER DEVICE USING THE PRESSURE ADJUSTOR, ELECTRONIC DEVICE, AND VEHICLE」,申请人松下电器(Panasonic Corporation)则公开在背腔里设有一片状的织材,织材以黏着剂附着有复数微小碳粒,藉此创造出可以吸附空气的织材。
然而,尽管在背腔设有多孔材料的先前技术已前仆后继,产业上却仍然有改善的空间,例如碳本身的孔隙不易形成,吸附效果不佳;沸石为晶硅材料,成晶制程仍要求相当的精密度与时间,使制作成本提高;此外,具有气体吸附功能的结晶材料有明显的老化衰退现象,导致产品使用寿命较短。因此,兼顾优越的微型尺寸与电声性质的同时,进一步追求制程效率与降低成本,还是为业界亟待克服的议题。
发明内容
本发明的目的是提供一种扬声器组件,在不受扬声器种类的限制下,可保持优越的微型尺寸与电声性质的同时,能进一步达到较高的制程效率与较低的制程/原料成本。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:
一种扬声器组件,包括:
一容室;
一振膜,设于该容室内;该容室由该振膜定义出一第一腔室及一第二腔室;
一过筛组件,设于该第二腔室内,且区隔出一填充空间,该填充空间与该振膜分别位于该过筛组件的相对二侧;以及
多个多孔隙颗粒,依一填充比例填充于该填充空间内;其中,每个多孔隙颗粒由多个多孔的微粒结合而成。
优选地,该等多孔隙颗粒占据所在该第二腔室的该填充空间容积的至少50%。
进一步优选地,该等多孔隙颗粒占据所在该第二腔室的该填充空间的容积的该填充比例在70%~90%。
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