[发明专利]一种LED封装材料

权利要求书

1.一种LED封装材料，其特征在于：由以下质量份数的组分组成：甲基苯基二氯硅烷为15～19份、甲基高苯基乙烯基硅树脂6～12份、双酚A型环氧树脂为4～8份、二乙氨基丙胺为18～22份、甲基苯基二氯硅烷为8～10份、含巯基的倍半硅氧烷化合物为3～5份、山梨醇脂肪酸酯为5～7份。

2.根据权利要求1所述的LED封装材料，其特征在于：所述封装材料的制备方法为以下步骤：

(1)取上述质量份数的甲基苯基二氯硅烷、甲基高苯基乙烯基硅树脂、甲基苯基二氯硅烷、含巯基的倍半硅氧烷化合物，将甲基苯基二氯硅烷、甲基高苯基乙烯基硅树脂、甲基苯基二氯硅烷、含巯基的倍半硅氧烷化合物四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；

(2)再添加上述质量份数的双酚A型环氧树脂、二乙氨基丙胺、山梨醇脂肪酸酯，搅拌均匀；

(3)将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为约3h；

(4)再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为约140℃～150℃，固化后冷却至室温，制备得到LED封装材料。