[发明专利]一种测试分选机用的吸嘴

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体器件封装设备，具体涉及一种测试分选机用的 吸嘴。

背景技术

半导体器件制造完成后，需要对其进行检测、打标、分选、编带包装 多种不同工作，传统的技术中，上述各个工作过程是独立进行的，其检测 分选速度慢，设备多且杂，劳动量大且生产效率底下。目前，大都是由半 导体器件测试分选机来实现机械化操作。分选机工作时，半导体器件从上 料机构上料，然后进入分离台，吸嘴下行到半导体器件吸在吸嘴下部，现 有吸嘴的结构如图3所示，然后吸嘴抬起，旋转工作台转动至第一旋转定 位装置上方，吸嘴下行，使半导体器件下压进入模腔中，在模腔的导向作 用下，半导体器件转动，使得其位置精确定位在设定的位置，以便在随后 的检测中，其管脚与测试片匹配，当吸嘴再次升起后，旋转工作台再次转 动一个工位，测试片与半导体器件的管脚恰好正对，吸嘴下行，测试片接 触到管脚，如图4所示，对半导体器件的各项性能指标进行检测。

现有分选机的吸嘴结构存在一下缺点：其一，吸嘴吸着半导体器件上、 下行过程中，极易出现吸嘴吸不到产品的中心位置，在搬运过程中受到外 力作用引起半导体器件的管脚变形，从而导致管脚的共平面不一致，吸嘴 没有设置相关的定位保护装置，在与检测片接触的时候出现虚焊，降低半 导体器件的品质；其二，吸嘴结构为吸嘴杆和细长吸嘴头共为一体，而吸 嘴头的承受力小，从而在卡料或受外力作用时极易发生断裂，无法单独更 换吸嘴头，需整体更换造价高的吸嘴结构，且更换长，导致测试成本高、 生产效率低。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明提供一种避免管脚变形、有效提高 半导体器件质量的测试分选机用的吸嘴。

为了达到上述目的，本发明采取的技术方案：

一种测试分选机用的吸嘴，包括吸嘴本体，所述吸嘴本体包括其中心 均设有真空流道的吸嘴杆和吸嘴头，所述吸嘴本体上设有可拆卸的定位保 护装置，该定位保护装置包括设于吸嘴本体两侧、且方向平行于吸嘴本体 的定位保护杆。

作为优选技术方案，为了防止定位保护杆作用于半导体器件管脚的力 过大而导致变形，同时避免管脚变形的半导体器件进入下一个工序，有效 提高半导体器件的质量，所述定位保护杆上均设有压力检测装置。

作为优选技术方案，为了使吸嘴结构可拆卸维修，降低维修成本，提 高分选机的生产效率，所述吸嘴杆和吸嘴头之间连接有连接件，所述连接 件中心设有与吸嘴杆、吸嘴头的真空流道相通的真空流道。

作为优选技术方案，为了提高吸嘴本体的吸附性，同时保证吸嘴本体 结构紧凑、合理，所述吸嘴杆、连接件、吸嘴头的真空流道的中心线位于 同一条直线上。

作为优选技术方案，为了提高吸嘴头的承受力和韧性，延长吸嘴头的 使用寿命，从而降低生产成本和提高生产效率，所述吸嘴杆、连接件、吸 嘴头均设置成圆柱状体，且吸嘴杆、连接件、吸嘴头的直径依次变小。

作为优选技术方案，为了保证吸嘴本体的结构紧凑、合理，同时保证 制造工艺简单，所述连接件的一端通过螺纹与吸嘴杆连接、另一端通过焊 接与吸嘴头连接。

与现有技术相比，本发明具有的有益效果：

1、吸嘴本体上设置可拆卸的定位保护装置，定位保护装置可半导体 器件的大小调整，既保证半导体器件的管脚位于同一平面，避免虚焊现象 的产生，同时承担了管脚的外力，避免半导体器件的管脚承受较大压力而 变形，有效提高半导体器件的质量。

2、定位保护杆上设有压力检测装置，防止定位保护杆作用于半导体 器件管脚的力过大而导致管脚变形，同时避免管脚变形的半导体器件进入 下一个工序，产品的质量高。

3、吸嘴杆与吸嘴头通过连接件连接，具有可拆卸性，可单独更换易 损件吸嘴头，且吸嘴杆、连接件、吸嘴头的结构、位置设置合理，保证吸 嘴本体结构紧凑，吸附力高，吸嘴头的使用寿命长，降低维修成本和提高 生产效率。

附图说明

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步地详细说明。

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明下压半导体器件与检测片接触的结构示意图；

图3为现有技术吸嘴的结构示意图；

图4为现有技术吸嘴下压半导体器件与检测片接触的结构示意图；