[发明专利]一种金莲花的种植方法以及种植得到的金莲花

权利要求书

1.一种金莲花种植方法，其特征在于，所述金莲花种植方法主要包括以下 步骤：

(1)播种前准备：播种前2-3个月，施用有机肥作为底肥，播种前2-3天 将土壤浇湿，翻耕土壤，使土壤细碎疏松；

(2)播种：将金莲花种子播种于土壤表面，压实，种子表面覆盖0.8-1.5cm 的有机质，播种8-9天后发芽；

(3)育苗：采用全光育苗，当年育苗至幼苗长至15-25公分；

(4)栽培：将幼苗栽植至铺有地膜的土壤中，按一穴3-5株种植，株行距 50cm×50cm，栽植后及时浇水，之后每2周浇水一次，每隔20天膜下滴灌根 施液体肥，连续滴灌三次，之后每隔7-10天叶面喷施液体肥，每隔7-9天锄草 一次，培育至金莲花植株长至1-1.2米高；

(5)采收：金莲花开花后7-10天为最佳采收期，进行采收。

2.根据权利要求1所述的金莲花种植方法，其特征在于，步骤(1)所述 有机肥为腐熟的农家肥。

3.根据权利要求1或2所述的金莲花种植方法，其特征在于，步骤(1) 所述有机肥的施用量为每亩地施用有机肥2000-2500kg。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的金莲花种植方法，其特征在于，步骤 (2)所述金莲花种子的播种量为每平方米播种0.3-0.5g金莲花种子。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的金莲花种植方法，其特征在于，步骤 (2)所述有机质为落叶松叶或蛭石。

6.根据权利要求5所述的金莲花种植方法，其特征在于，所述种子表面覆 盖落叶松叶时，落叶松叶的厚度为1-1.5cm，优选1.5cm；

优选地，所述种子表面覆盖蛭石时，蛭石的覆盖厚度为0.8-1cm，优选1.0 cm。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的金莲花种植方法，其特征在于，步骤 (4)所述液体肥为生物液体营养肥；

优选地，步骤(4)所述膜下滴灌的液体肥的施用方法为：按每亩地计算， 取500g液体肥，用水稀释至1500斤，而后利用稀释后的液体肥进行膜下滴灌；

优选地，膜下滴灌的液体肥为清水熹营养液体肥；

优选地，步骤(4)所述叶面喷施液体肥的施用方法为：按每亩地计算，取 100g液体肥，用水稀释至50斤，而后利用稀释后的液体肥进行叶面喷施；

优选地，所述叶面喷施的液体肥为神州一号叶面肥。

8.根据权利要求1-6中任一项所述的金莲花种植方法，其特征在于，在栽 培过程中采用膜下滴灌的方式进行浇水以保持金莲花生长所需的水分。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的金莲花种植方法，其特征在于，所述 金莲花的亩产量为23-25公斤干花。

10.根据利要求1-9中任一项所述的金莲花种植方法得到的金莲花。