[发明专利]环状显示装置与其制造方法有效
申请号: | 201511023850.4 | 申请日: | 2015-12-30 |
公开(公告)号: | CN106935614B | 公开(公告)日: | 2019-12-31 |
发明(设计)人: | 刘俊彬;林进伟 | 申请(专利权)人: | 南京瀚宇彩欣科技有限责任公司;瀚宇彩晶股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 11279 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王正茂;丛芳 |
地址: | 210038 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 环状 显示装置 与其 制造 方法 | ||
本发明公开了一种环状显示装置与其制造方法。环状显示装置包含显示模块、触控模块与可挠式电路板。显示模块包含第一可挠式基板、薄膜电晶体元件层和有机发光元件层。第一可挠式基板具有第一环状外型,第一环状外型具有第一缺口部。薄膜电晶体元件层及有机发光元件层设置于第一可挠式基板上。触控模块包含第二可挠式基板和触控感测层。第二可挠式基板设置于显示模块上且具有第二环状外型,第二环状外型具有第二缺口部。触控感测层设置于第二可挠式基板上。可挠式电路板电性连接于显示模块与所述触控模块。借此,本发明的环状显示装置,仅应用一个可挠式电路板来提供显示模块以及触控模块间的电性连接,从而减少成本。
技术领域
本发明涉及一种环状显示装置与其制造方法,且特别涉及一种具有触控功能的环状显示装置与其制造方法。
背景技术
有机发光二极管显示器具备自主发光、视角广、反应时间快、操作电压低、面板厚度薄、可挠曲等诸多的优点,因此目前的环状显示装置,例如智能手表,大多采用有机发光二极管显示器来做为主要的显示器。另外,由于触控技术的快速发展,可挠式电子装置也会采用触控模块来提供方便的输入介面给使用者。
然而,具有机发光二极管显示器和触控模块的环状显示装置需要很高的制造成本,故需要一种具有较低制造成本的环状显示装置与其制造方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种环状显示装置与其制造方法。此环状显示装置具有较低的制造成本,且其制造方法更为简单。
本发明的一实施例是在提供一种环状显示装置。此环状显示装置包含显示模块、触控模块以及可挠式电路板。显示模块包含第一可挠式基板、薄膜电晶体元件层以及有机发光元件层。第一可挠式基板具有第一环状外型,此第一环状外型具有第一缺口部,其中第一可挠式基板具有相对的第一端部以及第二端部,第一端部与第二端部形成第一缺口部。薄膜电晶体元件层与有机发光元件层设置于第一可挠式基板上。触控模块包含第二可挠式基板与触控感测层。第二可挠式基板设置于显示模块上且具有第二环状外型,第二环状外型具有第二缺口部,其中该第二可挠式基板具有相对的第三端部以及第四端部,第三端部与第四端部形成第二缺口部,并且此第二缺口部对应第一缺口部。触控感测层设置于第二可挠式基板上。可挠式电路板电性连接于显示模块与触控模块。
根据本发明的一些实施例,前述可挠式电路板包含第一子电路板和第二子电路板。第一子电路板电性连接至显示模块,其中第一子电路板具有第一接合部。第二子电路板电性连接至触控模块,其中第二子电路板具有第二接合部,第二接合部用以电性连接第一接合部。
根据本发明的一些实施例,前述的环状显示装置还包含触控驱动整合晶片,此触控驱动整合晶片设置于可挠式电路板上。
根据本发明的一些实施例,前述的环状显示装置还包含偏光层及保护层,偏光层及保护层依序设置于触控模块上。
根据本发明的一些实施例,在由环状显示装置的虚拟中心点往外延伸的方向上依序为第一可挠式基板、薄膜电晶体元件层、有机发光元件层、第二可挠式基板以及触控感测层。
根据本发明的一些实施例,在由环状显示装置的虚拟中心点往外延伸的方向上依序为有机发光元件层、薄膜电晶体元件层、第一可挠式基板、触控感测层以及第二可挠式基板。
根据本发明的一些实施例,第一可挠式基板包含相对的第一表面及第二表面,第二表面面朝环状显示装置的虚拟中心点,第一表面上设置有多个第一接合接脚;第二可挠式基板包含相对的第三表面及第四表面,第四表面面朝环状显示装置的虚拟中心点,第三表面上设置有多个第二接合接脚;以及可挠式电路板包含相对的第五表面及第六表面,第五表面面朝环状显示装置的虚拟中心点,第五表面上设置有位于可挠式电路板相对两侧的多个第一接合引脚及多个第二接合引脚,第一接合引脚电性连接至第一接合接脚,第二接合引脚电性连接至第二接合接脚。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的