[发明专利]柔性电路板叠层结构及移动终端

权利要求书

1.一种柔性电路板叠层结构，其特征在于：所述柔性电路板叠层结构包括基材层、铜箔层、覆盖膜以及屏蔽膜，所述铜箔层设于所述基材上，所述覆盖膜叠设于所述铜箔层上，所述覆盖膜上设置有至少一个通窗，所述至少一个通窗连通至所述铜箔层，所述屏蔽膜叠设于所述覆盖膜上，并且所述屏蔽膜通过所述至少一个通窗与所述铜箔层电性连接。

2.如权利要求1所述的柔性电路板叠层结构，其特征在于：所述铜箔层包括走线区，所述覆盖膜完全包覆所述走线区，并且至少一个所述通窗开设于所述覆盖膜对应所述走线区的位置处，所述屏蔽膜通过所述至少一个通窗连接至所述走线区。

3.如权利要求2所述的柔性电路板叠层结构，其特征在于：所述铜箔层还包括接地区，所述覆盖膜露出所述接地区，所述屏蔽膜通过所述覆盖膜延伸至所述接地区，并与所述接地区连接。

4.如权利要求1所述的柔性电路板叠层结构，其特征在于：所述屏蔽膜通过粘胶粘贴于所述覆盖膜上。

5.如权利要求1所述的柔性电路板叠层结构，其特征在于：所述覆盖膜通过粘胶粘贴于所述铜箔层上，所述粘胶上相对应所述至少一个通窗位置设置有至少一个开口，所述至少一个开口与所述至少一个通窗连通。

6.如权利要求5所述的柔性电路板叠层结构，其特征在于：所述至少一个通窗以及所述至少一个开口的面积均大于0.8mm²。

7.如权利要求1所述的柔性电路板叠层结构，其特征在于：所述屏蔽膜为含银的金属混合物，并且所述屏蔽膜通过导电胶连接至所述铜箔层上。

8.如权利要求1所述柔性电路板叠层结构，其特征在于：所述屏蔽膜为电磁干扰屏蔽膜。

9.如权利要求1所述的柔性电路板叠层结构，其特征在于：所述屏蔽膜的厚度为12μm～25μm。

10.一种移动终端，其特征在于：所述移动终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如权利要求1～9任意一项所述柔性电路板叠层结构，所述柔性电路板叠层结构设于所述本体内部，并与所述主板电连接。