[发明专利]柔性电路板及移动终端在审
申请号: | 201511025741.6 | 申请日: | 2015-12-29 |
公开(公告)号: | CN105636334A | 公开(公告)日: | 2016-06-01 |
发明(设计)人: | 陈艳 | 申请(专利权)人: | 广东欧珀移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 电路板 移动 终端 | ||
技术领域
本发明涉及显示屏领域,尤其涉及一种柔性电路板及移动终端。
背景技术
目前柔性电路板的应用越来越广泛,从而对柔性电路板的柔性要求越来越 严格。然而目前许多柔性电路板为满足多种导电性能而采用多层线路结构,从 而导致柔性电路板的柔性不佳,进而影响柔性电路板的使用。目前没有一种既 可以满足多种导电性能,又可以提高柔性性能的柔性电路板。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种即满足多种导电性能又提高柔性的柔性电路板 及移动终端。
本发明提供一种柔性电路板,其中,所述柔性电路板包括第一介质层、第 一线路层、第二线路层、第一保护层和第二保护层,所述第一介质层包括非折 弯区和设置于所述非折弯区一侧的折弯区,所述第一线路层贴合于所述第一介 质层一侧,并覆盖所述非折弯区和所述折弯区,所述第一线路层相对所述非折 弯区位置设有第一线路和与所述第一线路相断开的第一接线端,所述第一线路 层相对所述折弯区位置设有连接所述第一线路的第一连接线和连接所述第一接 线端的第二连接线,所述第二线路层贴合于所述第一介质层背离所述第一线路 层一侧,并对应覆盖所述非折弯区,所述第二线路层设有第二线路,所述第二 线路和所述第一接线端连接有穿过所述第一介质层的第一导电件,所述第一保 护层和所述第二保护层均覆盖所述折弯区和所述非折弯区,所述第一保护层贴 合于所述第一线路层背离所述第一介质层一侧,所述第二保护层贴合于所述第 二线路层背离所述第一介质层一侧。
其中,所述柔性电路板还包括第二介质层和第三线路层,所述第二介质层 和所述第三线路层均层叠于所述第一线路层和所述第一保护层之间,对应覆盖 所述非折弯区,并且分别靠近所述第一线路层和所述第一保护层,所述第三线 路层设有第三线路,所述第一线路层相对所述非折弯区处设有第二接线端,且 相对所述折弯区处设有电连接所述第二接线端的第三连接线,所述第二接线端 和所述第三线路之间连接有穿过所述第二介质层和所述第一线路层的第二导电 件。
其中,所述柔性电路板还包括第三介质层和第四线路层,所述第三介质层 和所述第四线路层均层叠于所述第三线路层和所述第一保护层之间,对应覆盖 所述非折弯区,并且分别靠近所述第三线路层和所述第一保护层,所述第四线 路层设有第四线路,所述第一线路层相对所述非折弯区处设有第三接线端,且 相对所述折弯区处设有电连接所述第三接线端的第三连接线,所述第三接线端 和所述第四线路之间连接有依次穿过所述第三线路层、第二介质层和第一线路 层的第三导电件。
其中,所述柔性电路板还包括第三介质层和第四线路层,所述第三介质层 和所述第四线路层均层叠于所述第二线路层和所述第二保护层之间,对应覆盖 所述非折弯区,并且分别靠近所述第二线路层和所述第二保护层,所述第四线 路层设有第四线路,所述第一线路层相对所述非折弯区处设有第三接线端,且 相对所述折弯区处设有电连接所述第三接线端的第三连接线,所述第三接线端 和所述第四线路之间连接有依次穿过所述第四线路层、第三介质层、第三线路 层、第二介质层和所述第一线路层的第三导电件。
其中,所述柔性电路板还包括第二介质层和第三线路层,所述第二介质层 和所述第三线路层均层叠于所述第二线路层和所述第二保护层之间,对应覆盖 所述非折弯区,并且分别靠近所述第二线路层和所述第二保护层,所述第三线 路层设有第三线路,所述第一线路层相对所述非折弯区处设有第二接线端,且 相对所述折弯区处设有电连接所述第二接线端的第三连接线,所述第二接线端 和所述第三线路之间连接有依次穿过所述第三线路层、所述第二介质层、第二 线路层、所述第一介质层和所述第一线路层的第二导电件。
其中,所述柔性电路板还包括第三介质层和第四线路层,所述第三介质层 和所述第四线路层均层叠于所述第三线路层和所述第二保护层之间,对应覆盖 所述非折弯区,并且分别靠近所述第三线路层和所述第二保护层,所述第四线 路层设有第四线路,所述第一线路层相对所述非折弯区处设有第三接线端,且 相对所述折弯区处设有电连接所述第三接线端的第三连接线,所述第三接线端 和所述第四线路之间连接有依次穿过所述第四线路层、第三介质层、第三线路 层、所述第二介质层、第二线路层、第一介质层和第一线路层的第三导电件。 其中,所述第一线路层在所述第一接线端处开设贯穿至所述第二线路层上连接 所述第二线路的过孔,所述第一导电件固定于所述过孔内。
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