[发明专利]一种电子陶瓷元件表面处理方法和表面处理液有效
| 申请号： | 201511025869.2 | 申请日： | 2015-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN105632672B | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 成学军;姚斌;贾广平 | 申请（专利权）人： | 深圳顺络电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/28 | 分类号： | H01C17/28;C25D5/02;C25D5/54 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司44223 | 代理人： | 王震宇 |
| 地址： | 518110 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子陶瓷 元件 表面 处理 方法 | ||
1.一种电子陶瓷元件表面处理方法，其特征在于,包括以下步骤：
S1、将待电镀的电子陶瓷元件用表面处理液进行表面处理；
S2、将经过表面处理后的所述电子陶瓷元件烘干；
S3、将烘干后的所述电子陶瓷元件进行表面绝缘层涂敷，所述表面绝缘层用于防止所述电子陶瓷元件电镀时产生爬镀；
其中所述表面处理液包含以下重量百分比的成分：盐酸(HCl)20％～60％、氢氟酸(HF)20％～50％、氧化钇(Y2O3)0.01％～18％、硝酸钠(NaNO3)2％～15％、硝酸锌(Zn(NO3)2)2％～10％，所述表面处理液调节至pH值在0.1～0.5。
2.如权利要求1所述的电子陶瓷元件表面处理方法，其特征在于,所述表面处理液还包含去离子水。
3.如权利要求1至2任一项所述的电子陶瓷元件表面处理方法，其特征在于,步骤S1中，将倒角后的所述电子陶瓷元件浸入所述表面处理液中浸泡预定时间，以让所述电子陶瓷元件表面与所述表面处理液充分接触和反应。
4.如权利要求3所述的电子陶瓷元件表面处理方法，其特征在于,所述电子陶瓷元件在所述表面处理液中浸泡时间在3～30分钟。
5.如权利要求1至2任一项所述的电子陶瓷元件表面处理方法，其特征在于,步骤S2中，将经过表面处理后的所述电子陶瓷元件滤干，再用清水冲洗残留的所述表面处理液，然后放入烘干箱内，在80～130℃下烘干20～30分钟，直至所述电子陶瓷元件表面的水分完全被烘干。
6.如权利要求1至2任一项所述的电子陶瓷元件表面处理方法，其特征在于,在步骤S1之前，还包括配制所述表面处理液的步骤。
7.一种表面处理液，用于对电子陶瓷元件进行表面处理以增强电子陶瓷元件表面与涂敷的表面绝缘层的结合力，并提高涂敷的表面绝缘层的均匀性，其特征在于,所述表面处理液包含以下重量百分比的成分：盐酸(HCl)20％～60％、氢氟酸(HF)20％～50％、氧化钇(Y2O3)0.01％～18％、硝酸钠(NaNO3)2％～15％、硝酸锌(Zn(NO3)2)2％～10％，所述表面处理液的pH值在0.1～0.5。
8.如权利要求7所述的表面处理液，其特征在于,所述表面处理液还包含去离子水。
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