[发明专利]一种低密度脱酮肟型硅酮密封胶及其制备方法

权利要求书

1.一种低密度脱酮肟型硅酮密封胶，其特征在于由下列重量份的组分组成：

所述热膨胀性微胶囊为松本微球体F系列低温膨胀型或松本微球体F系列中温膨胀型；所述松本微球体F系列低温膨胀型选自F-20、F-30、F-36LV、F-36、F-48；所述松本微球体F系列中温膨胀型选自F-78K、F-79、F-80S、F-82。

2.如权利要求1所述的一种低密度脱酮肟型硅酮密封胶，其特征在于由下列重量份的组分组成：

3.如权利要求1或2任一项所述的一种低密度脱酮肟型硅酮密封胶，其特征在于：所述α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为10～50MPa·s；所述二甲基硅油的粘度为350～500Pa·s；所述补强填料为表面经过硬脂酸改性的碳酸钙。

4.如权利要求1或2任一项所述的一种低密度脱酮肟型硅酮密封胶，其特征在于：所述交联剂为甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷、苯基三丁酮肟基硅烷、四丁酮肟基硅烷中的一种或两种的混合物；

所述偶联剂为γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙基)丙基三甲氧基硅烷、异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷中的一种或两种混合；所述催化剂二月桂酸二丁基锡、二醋酸二丁基锡、二月桂酸二辛基锡中的一种或两种的混合物。

5.一种如权利要求1或2任一项所述的低密度脱酮肟型硅酮密封胶的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

A：将α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油、热膨胀性微胶囊、补强填料按比例混合后投入到行星搅拌釜中进行搅拌，控制温度120～150℃、真空度-0.09～-0.1MPa条件下混合2～4h；待混合均匀后通入N2，解除真空，得到基料；

B：按配比向基料中加入交联剂，在真空度-0.09～-0.1MPa、温度小于70℃下混合20～40min待混合均匀后通入N2，解除真空；

C：按配比向步骤B所得物料中添加偶联剂和催化剂，在真空度-0.09～-0.1MPa、温度小于70℃下混合20～40min，通入N2，解除真空，即得低密度脱酮肟型硅酮密封胶产品，按照包装规格进行包装密封。