[发明专利]散热片表面溢料处理方法

说明书

本发明公开一种散热片表面溢料处理方法，其包括：在所述散热片的周边设定打印区域；利用激光打印设备在所述打印区域进行激光打印以去除所述打印区域内的溢料；通过软化去飞边工艺进一步去除激光打印后在所述打印区域残留的溢料。这样，利用激光打印设备在所述打印区域进行激光打印以去除所述打印区域内的溢料，其比人工用刀片刮除溢料省时省力，提高了效率，设备定位也大大降低了人为返工过程中划伤到塑封体可能性。

【技术领域】

本发明涉及一种芯片制造领域，尤其涉及一种散热片表面溢料处理方法。

【背景技术】

现有的芯片制造过程通常包括：将晶片放置于引线框架的岛区；通过引线键合工艺将键合线连接于晶片的压焊区和引线框架的引脚端子之间；通过塑封模具进行塑封以将所述晶片、键合线和部分引线框架塑封于塑封体内。所述引线框架的岛区的背面外漏于所述塑封体外，以便进行散热，因此该岛区也可以被称为散热区。

针对有些引线框架结构，在塑封过程中，可能会有大量的溢料溢出到所述散热片上。如图1所示的，所述散热片120外露于所述塑封体110外，由于注塑的泄漏，有部分溢料130形成于所述散热片120，其散热片120上的溢料与普通引线框架相比严重，软化去飞边工艺无法将散热片120表面严重的黑色溢料去除干净。在图1中，溢料已经超过规范：内控：5mil(0.127mm)，外控10mil(0.254mm)。针对此种散热片上的溢料，目前只能通过人工用刀片将溢料刮除。具体操作方法包括：人工检查芯片产品的散热片是否有溢料，有溢料的，通过刀片将此散热片上的溢料刮去。然而，通过人工用刀片刮除溢料耗时，效率很低，且容易划伤四周塑封体影响产品外观。

有必要提出一种新的方案来解决上述问题。

【发明内容】

本发明的目的之一在于提供一种散热片表面溢料处理方法，其能够高效的去除散热片上的溢料。

为实现上述目的，根据本发明的一个方面，本发明提出一种散热片表面溢料处理方法，其包括：在所述散热片的周边设定打印区域；利用激光打印设备在所述打印区域进行激光打印以去除所述打印区域内的溢料；通过软化去飞边工艺进一步去除激光打印后在所述打印区域残留的溢料。

进一步的，所述打印区域为环绕所述散热片的边缘的环形。

进一步的，所述在所述散热片的周边设定打印区域包括：拍摄未溢料的散热片的第一图像；拍摄溢料的散热片的第二图像；将第一图像和第二图像进行对比，以识别出溢料区域；将所述溢料区域设定为所述打印区域。

进一步的，通过识别所述溢料区域的颜色来确定在所述溢料区域内的各部分区域的溢料的多少，进而控制在所述溢料区域内的各部分区域的打印激光的参数。

进一步的，所述散热片表面溢料处理方法还包括：电镀步骤以在引线框架以及散热片上电镀一层金属。

与现有技术相比，在本发明中，通过在所述散热片的周边设定打印区域，利用激光打印设备在所述打印区域进行激光打印以去除所述打印区域内的溢料，其比人工用刀片刮除溢料省时省力，提高了效率，设备定位也大大降低了人为返工过程中划伤到塑封体可能性。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：

图1为散热片上具有溢料的产品示意图；

图2为本发明中的散热片表面溢料处理方法在一个实施例中的流程示意图；

图3为在所述散热片的周边设定的打印区域。

【具体实施方式】