[发明专利]一种柔性电路板及移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及电连接技术，尤其涉及一种柔性电路板及移动终端。

背景技术

柔性电路板(FPC，FlexiblePrintedCircuit)为各类移动终端中的常用电连 接器件，其一端与连接头焊接，连接头可以与主板上的连接座对应插接，柔性 电路板的另一端可以连接摄像头等，以实现信号传递。在进行信号传递有电流 经过柔性电路板时，会产生在柔性电路板上产生一定热量，这些热量若无法及 时散发出去，会影响信号传递速度及质量，因此需要提高现有柔性电路板的散 热性能。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种柔性电路板及移动终端，能够 提高散热性能。

为了解决上述技术问题，一方面，本发明的实施例提供了一种柔性电路板， 包括两层走线层及中间层，所述中间层设置在两层所述走线层之间并将两层所 述走线层电隔离；

所述柔性电路板上设置有过孔，所述过孔贯穿两层所述走线层及所述中间 层，所述过孔的孔壁上设有导电层，所述导电层连接于两层所述走线层，以将 两层所述走线层电连接；所述过孔内填充有导热材质以形成实心的导热柱。

其中，所述中间层包括依次层叠设置的第一塑胶层、第一铜箔层、基层、 第二铜箔层及第二塑胶层，所述第一铜箔层及所述第二铜箔层二者均与所述导 电层绝缘设置。

其中，所述第一铜箔层上设置有第一通孔，所述第二铜箔上设置有第二通 孔；

所述过孔穿设所述第一通孔及所述第二通孔，且三者同轴设置；

所述导电层的外侧设置有第一孔环和第二孔环，所述第一孔环及所述第二 孔环为沿所述过孔的周向设置的环状；所述第一孔环位于所述第一塑胶层和基 层之间，所述第一孔环的外径小于所述第一通孔的孔径；所述第二孔环位于所 述第二塑胶层和基层之间，所述第二孔环的外径小于所述第二通孔的孔径。

其中，所述导电层的外侧设置有第三孔环和第四孔环，所述第三孔环及所 述第四孔环均为沿所述过孔的周向设置的环状；

所述第三孔环位于所述导电层上与所述走线层相对应的位置处，所述第三 孔环与所述走线层上的走线电连接；

所述第四孔环位于所述导电层上与另一所述走线层相对应的位置处，所述 第四孔环与另一所述走线层上的走线电连接。

其中，所述导热柱为铜或锡材料制成。

其中，所述导热柱为导热胶制成。

其中，所述柔性电路板还包括散热板，所述散热板设置在所述走线层远离 中间层的一侧，所述散热板与所述导热柱相连，以使所述导热柱上的热量传递 至所述散热板上。

其中，所述散热板与所述走线层之间通过导热胶连接。

其中，所述散热板与所述导热柱之间通过导热胶粘接。

其中，所述散热板为两个，分别连接于两个所述走线层。

另一方面，本发明提供了一种移动终端，所述移动终端具有前述的柔性电 路板。

本发明提供的柔性电路板及移动终端，实心的导热柱可吸收更多热量，从 而增强柔性电路板的散热能力；同时将过孔填充为实心，能够提高过孔中导电 层与走线层连接的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施 例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述 中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付 出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明优选实施例提供的柔性电路板的剖面图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清 楚、完整地描述。

本发明实施例提供了一种移动终端，其具有柔性电路板。该移动终端可以 是任何终端设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机 (PersonalComputer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等。 该移动终端包括主板及电子元件，电子元件可以为摄像头、按键等。电子元件 与主板之间通过柔性电路板相连。