[发明专利]一种二层法双面挠性覆铜板及其制作方法

说明书

本发明涉及印刷线路板技术领域，尤其涉及一种二层法双面挠性覆铜板，包括上下两铜箔层和依次夹设于两所述铜箔层之间的聚酰亚胺绝缘层；所述聚酰亚胺绝缘层由含有乙炔基的热塑性聚酰胺酸树脂胶液经过热亚胺化或化学亚胺化后，再经过热处理，以促使热塑性聚酰亚胺中的所述乙炔基发生交联而制成非热塑性聚酰亚胺绝缘层；本发明由于乙炔基的使用，增强了非热塑性聚酰亚胺与铜箔之间的粘结作用，提高了剥离强度，同时，经过热固化后的非热塑性聚酰亚胺进一步提高了Tg、剥离强度、尺寸稳定性，且具有较低的吸湿率；另外，本发明还涉及该二层法双面挠性覆铜板的制备方法。

技术领域

本发明涉及印刷线路板技术领域，尤其涉及一种二层法双面挠性覆铜板及其制作方法。

背景技术

挠性印制电路板已经被广泛地应用于笔记本电脑、移动电话、数码相机等消费性电子产品，随着电子行业技术的不断发展，其对电子产品的要求不断提高，越来越多的电子产品趋向薄型化、高集成度方向发展，因此要求相应的挠性覆铜板更轻更薄，并且同时由于电子产品的功能越来越强、集成度越来越好，对挠性覆铜板的耐热性、稳定性、可靠性都提出了更高的要求。相比有胶板材而言，二层法挠性覆铜板由于采用高强高模、优异耐热性和电气性能的聚酰亚胺树脂材料而在近年获得了快速的发展。

已知的聚酰亚胺树脂材料分为非热塑性聚酰亚胺树脂(PI)和热塑性聚酰亚胺树脂(PI)两种，这两种聚酰亚胺树脂由于其单体结构的差异，其性能有着明显的差异。非热塑性聚酰亚胺树脂的热膨胀系数比较低，使用在覆铜板中，使覆铜板具有良好的尺寸稳定性和高耐热性，但是其与铜箔的剥离强度较低，难以单独使用；热塑性聚酰亚胺树脂的耐热性不如非热塑性聚酰亚胺树脂，热膨胀系数很高，支撑的覆铜板尺寸稳定性收缩过大，但却可以在高温下熔融压合，实现树脂层与铜箔之间的热压粘合。因此，现行二层法双面挠性覆铜板中同时存在非热塑性聚酰亚胺和热塑性聚酰亚胺两种，其中，非热塑性聚酰亚胺树脂提供优异的尺寸稳定性能，而热塑性聚酰亚胺树脂起着粘结的作用，以期同时获得良好的尺寸稳定性和较好的玻璃强度。

目前，商品化的二层法双面挠性覆铜板的主流结构有两种：Cu/TPI/PI/TPI/Cu和Cu/PI/TPI/PI/Cu。前一种结构的二层法双面挠性覆铜板既有较高的玻璃强度又有良好的尺寸稳定性，但是其问题在于处于外层的TPI的耐热性较差，在遇到燃烧时，TPI层很容易分解，导致该二层法双面挠性覆铜板的阻燃型较差；同时由于TPI本身含有较多的柔性基团以及具有较大的自由体积，其很容易吸水，在PCB板的后续加工的反复湿热冲击下，很容易导致爆板。后一种结构虽然在一定程度上避免了TPI的不足所带来的影响，但是其难以完全避免TPI性能不足带来的问题，且该结构对TPI和PI的配方，以及制作过程工艺要求较高，增加了生产难度。

另外，上述两种结构的双面挠性覆铜板中，其绝缘层中都含有热塑性聚亚胺层(PI层)和非热塑性聚酰亚胺层(TPI层)，其中TPI层用作粘合层，PI层用作功能层，两者相互作用以保证产品具有良好的尺寸稳定性；但是由于两者相互之间耐热性、吸水性的差距，会导致产品存在一些分层的现象，且多层结构的制备必然会增加生产难度，提高了生产成本。

基于以上考虑，现需开发出一种制作方法简单、且具有良好的耐热性、尺寸稳定性、较低的吸湿率的二层法双面挠性覆铜板。

发明内容

针对上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供了一种二层法双面挠性覆铜板；

本发明的目的之二在于提供上述二层法双面挠性覆铜板的制作方法。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种二层法双面挠性覆铜板，包括上下两铜箔层和依次夹设于两所述铜箔层之间的聚酰亚胺绝缘层；所述聚酰亚胺绝缘层由含有乙炔基的热塑性聚酰胺酸树脂胶液经过热亚胺化或化学亚胺化后，再经过热处理，以促使热塑性聚酰亚胺中的所述乙炔基发生交联而制成。