[发明专利]一种基于检测电路板及其板上器件的设备的检测方法

说明书

本发明公开了一种用于检测电路板及其板上器件的设备及其方法，设备包括：可调节机架，设于可调节机架上的用于放置被检测电路板的载物台，红外相机，安装于红外相机上的红外镜头，以及具有视觉分析功能的主控电脑平台，主控电脑平台控制载物台移动，并获取红外相机的红外图像进行智能识别及分析。本发明的用于检测电路板及其板上器件的设备及其方法，利用电路板带电运行后的红外辐射，通过红外相机在设定的测试时长内间续采集动态红外图像，带有机器视觉功能的检测软件可以跟踪电路板及板上各器件的温度变化情况。通过和标准样本值比较，判断板上器件的品质和稳定性，从而为元器件的采购或电路板的散热设计提供支持信息，改善电子产品的品质。

技术领域

本发明涉及电路板检测技术领域，尤其涉及一种电路板及其板上器件的设备的检测方法。

背景技术

在各类电子产品中，电路板的品质是电子产品质量的基本保证因素。电子产品的结构现在日趋紧凑化，例如，手机电路板中大量采用01005、0201等微小元件。越来越高的集成度对产品的检测提出了更高的要求。目前，在电子产品及其印刷电路板的检测中，侧重于电路板的焊接检测，如人工目视检测、自动光学检测AOI、自动X射线检测AXI等方法。上述方法通常用于印刷电路板加工后，对产品焊接加工中显式的即时不良情况有较好的发现。但对电路板上的电子元器件本身的很多隐式不良及长时间烧机后暴露出的不良或性能不稳定情况缺乏判读能力。

公开号为CN102183545B的中国发明专利公开了一种检测电路板焊点可靠性的红外测温检测法。该方法采用红外激光器发出一束红外激光聚集到电路板的待检测焊接点上，持续0.1～1s时间后，利用红外热像仪获取该检测点的温度动态图像，以及该检测点引脚处的温度动态图像，从而得到该检测点的温度上升曲线和该检测点引脚处的温度上升曲线。如果这两条温度上升曲线分布趋势相同，最高温度点同步，那么该焊接点是合格的。该方法采用主动红外激光照射，且着重于单个焊点的分析，电路板不处于工作状态。

公开号为CN204649634U的中国实用新型专利公开了一种用于表面组装设备的红外成像检测装置。该装置除了可见光检测镜头外，同时配有红外光源和红外镜头。检测印刷电路板时，同时采集可见光图像和红外图像，红外图像用以完善图像细节。通过红外图像和可见光图像的融合，得到清晰度更高的图像。该方法也采用主动红外光源，着重于焊点检测，电路板不处于工作状态。

以上两种方法都侧重于检测电路板的焊接缺陷，对于电子产品及其电路板长时间运行后表现出的隐式不良和品质缺陷不能做出有效评估。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于检测电路板及其板上器件的设备的检测方法，其解决了现有的电路板检测不能有效检测电路板使用时产生的隐性品质缺陷的技术问题。

为达到上述目的，本发明所提出的技术方案为：

一种用于检测电路板及其板上器件的设备，其包括：一可调节机架，设于所述可调节机架上的用于放置被检测电路板的载物台，一红外相机，安装于所述红外相机上的红外镜头，以及具有视觉分析功能的主控电脑平台，所述主控电脑平台控制载物台移动，并获取所述红外相机的红外图像进行智能识别及分析。

一种采用如上所述的用于检测电路板及其板上器件的设备的检测方法，其包括以下步骤：

第一步，调节可调节机架，使位于载物台上的被检测电路板置于检测设备的红外镜头的视场内；

第二步，让被检测电路板上电运行，每间隔一定时间采集被检测电路板的动态红外图像；

第三步，根据动态红外图像，将若干温度比电路板背景温度显著高出的区域设定为关注区域；

第四步，持续采集所述关注区域的变化图像，根据参考值及允许差异范围判定，若超出允许差异范围则报警提示异常。

其中，所述的第三步中的关注区域包含重叠区域，所述重叠区域不超过三层。