[发明专利]柔性电路板、电路板组件及移动终端

说明书

本发明提供一种柔性电路板，包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设有第一焊区，所述第一焊区包括多个第一焊盘，所述第二表面设有第二焊区，所述第二焊区包括第二焊盘，所述多个第一焊盘相互间隔设置且长度沿垂直所述多个第一焊盘长度方向呈阶梯式排布，所述柔性电路板通过所述第一焊盘与主电路板上的第三焊盘连接。本发明中通过将安装柔性电路板上、与主电路板连接的多个第一焊盘的长度设置成沿垂直所述多个第一焊盘长度方向呈阶梯式排布的方法，可以便于识别柔性电路板上与主电路板连接的第一焊盘，以防止柔性电路板装反的现象，达到提高焊接的良率与焊接效率的技术效果。

技术领域

本发明涉及一种电路板技术领域，尤其涉及一种柔性电路板、与之配合使用的主电路板形成的电路板组件及移动终端。

背景技术

数字时代的来临，使得人类对电子产品的依赖性与日俱增。而为了因应现今电子产品高速度、高效能且轻薄短小的要求，具有挠曲特性的柔性电路板(Flexible PrintedCircuit；FPC)，已大量运用于各种电子装置中，例如：各类型显示器、笔记本计算机、移动电话、数码相机、个人数字助理(PDA)、打印机以及光驱等。

现有技术中，有些柔性电路板的两面都设置有金手指焊盘，两面的焊盘要连接的元件不同。当柔性电路板焊接在主电路板上时，需要将对应的焊盘与主电路板上的焊盘连接，由于柔性电路板两面都有焊盘，焊接在将柔性电路板焊接到主电路板上时容易装反，造成整个电路的信号功能错误，无法实现正常的工作。需要重复焊接，如此不仅让费人力物力，同时反复的焊接也容易造成FPC焊盘脱落，或则主电路板的焊盘脱落，造成报废。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可以快速与主电路板上的焊盘正确连接的柔性电路板。

本发明的另一目的在于提供一种包括上述柔性电路板的电路板组件。

本发明的另一目的在于提供一种包括上述电路板组件的移动终端。

为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案：

本发明提供一种柔性电路板，其中，包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设有第一焊区，所述第一焊区包括多个第一焊盘，所述第二表面设有第二焊区，所述第二焊区包括第二焊盘，所述多个第一焊盘相互间隔设置且长度沿垂直所述多个第一焊盘长度方向呈阶梯式排布，所述柔性电路板通过所述第一焊盘与主电路板上的第三焊盘连接。

其中，所述多个第一焊盘长度沿垂直所述多个第一焊盘长度方向呈递增或递减变化。

其中，所述多个第一焊盘长度由所述第一焊区的中间向所述第一焊区的两侧呈递增或递减变化。

其中，所述柔性电路板还设有第一对位孔，所述第一对位孔位与所述第一焊区的一侧，用于与主电路板对位。

本发明还提供一种电路板组件，其中，包括上述任意一项所述的柔性电路板和主电路板，所述主电路板包括数量与所述第一焊盘数量相同的第三焊盘，多个所述第三焊盘的长度沿垂直所述第三焊盘长度方向呈阶梯式排布且长度变化趋势与所述多个第一焊盘长度变化趋势相反，所述第三焊盘用于与所述第一焊盘连接。

其中，所述多个第三焊盘长度沿垂直所述多个第三焊盘长度方向递增或递减。

其中，所述多个第三焊盘长度由中间向两侧递减或递增。

其中，所述多个第三焊盘上设有与所述柔性电路板上的所述第一对位孔相对应的第二对位孔。

其中，所述主电路板为FPC或PCB。

本发明还提供一种移动终端，包括上述任意一项所述的电路板组件。

本发明实施例具有如下优点或有益效果：