[发明专利]柔性电路板及移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种柔性电路板及移动终端。

背景技术

柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)是以柔性材料为基材而制得的 印制电路板，具有布线密度高、质量轻、厚度薄及材质柔软等优点，其可弯曲、 卷绕及折叠，因此，广泛应用于现代各种电子产品的导电系统中。目前，单层 柔性电路板通常采用在其铜箔层上设置焊盘，然后通过焊盘与电阻、电容器、 集成电路等电子元器件连接，以实现柔性电路板与所述电子元器件的电性导通。

然而，由于焊盘体积较小，因此焊盘与铜箔层之间的接触面积较小，导致 焊盘的附着强度较低。柔性电路板在使用过程中或者在与其他电子元器件连接 的过程中常常会受到外力作用，比如拉扯或者撞击等，且外力作用于焊盘上会 导致焊盘从铜箔层上脱落或者是部分与铜箔层分离而造成虚焊，从而导致焊盘 与其他电子元器件之间接触不良或断开，严重时可能导致柔性电路板出现失效 现象，大大地降低了柔性电路板的使用可靠性。

发明内容

鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明提供一种柔性电路板，其能够有 效地增大焊盘在铜箔层上的附着力，防止焊盘脱落，以保证柔性电路板正常使 用。

另外，本发明还提供一种应用所述柔性电路板的移动终端。

为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案：

第一方面，本发明提供一种柔性电路板，包括基材层、设于所述基材层上 的铜箔层，所述柔性电路板还包括设置于所述铜箔层上的覆盖膜层，所述铜箔 层上设置有露出所述覆盖膜层的焊盘，所述焊盘上设置有至少一条引线，所述 至少一条引线从所述焊盘上引出至所述铜箔层上，所述至少一条引线中的全部 或部分上设置有加强块，所述加强块将所述引线压紧于所述铜箔层上，所述覆 盖膜层覆盖于所述铜箔层上，并压紧所述至少一条引线以及所述加强块。

结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述引线为四条， 四条所述引线分别以所述焊盘为中心在不同的方向发散，四条所述引线包括一 条第一引线以及三条第二引线，所述第一引线从所述焊盘上引出至所述铜箔层 上，用以连接电子元器件，三条所述第二引线均从所述焊盘上引出至所述铜箔 层上，并且三条所述第二引线上靠近所述焊盘的位置均设置有所述加强块。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现 方式中，各所述第二引线为条形结构，包括相对设置的第一连接端以及第二连 接端，所述第一连接端从所述焊盘上引出，所述第二连接端与所述第一连接端 垂直连接，并且各所述第二连接端上均设置有所述加强块。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现 方式中，各所述第二引线为三角形结构，包括尖端部以及连接所述尖端部的压 紧部，所述尖端部从所述焊盘上引出，所述压紧部延伸至所述铜箔层上并与该 铜箔层连接，所述加强块分别设于各所述压紧部上。

结合第一方面，在第一方面的第四种可能的实现方式中，各所述加强块为 方形铜块、方形锡块或者方形导电胶块。

结合第一方面，在第一方面的第五种可能的实现方式中，各所述加强块为 圆形铜块、方形锡块或者方形导电胶块。

结合第一方面，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述焊盘中心设 有过孔，所述过孔内填充有焊锡。

结合第一方面，在第一方面的第七种可能的实现方式中，所述覆盖膜层相 对应所述焊盘的位置处开设有开口，并且所述开口的面积大于所述焊盘的面积。

结合第一方面，在第一方面的第八种可能的实现方式中，所述覆盖膜层通 过粘胶粘接于所述铜箔层上。

第二方面，本发明还提供了一种移动终端，所述移动终端包括本体、主板 以及如上述的柔性电路板，所述主板设于所述本体内部，所述柔性电路板设于 所述主板上，并电连接于所述主板。