[发明专利]使用分立半导体部件的半导体功率模块

权利要求书

1.一种电子功率模块，包括：

基板；和

安装在基板上的多个内部绝缘的分立电子器件；

其中多个内部绝缘的分立电子器件中的每一个都包括被定位成远离基板的 电导线。

2.根据权利要求1所述的电子功率模块，还包括：

设置在多个内部绝缘的分立电子器件和基板之间的热界面材料。

3.根据权利要求2所述的电子功率模块，其中：

热界面材料包括氧化铍、氮化铝、氧化锌或二氧化硅。

4.根据权利要求1所述的电子功率模块，其中：

所述基板包括铜。

5.根据权利要求1所述的电子功率模块，其中：

所述电导线耦合至印刷电路板(PCB)。

6.根据权利要求5所述的电子功率模块，其中：

所述电导线通过焊接耦合至PCB。

7.根据权利要求1所述的电子功率模块，其中：

所述基板耦合到至少一个热沉。

8.根据权利要求1所述的电子功率模块，其中：

所述多个内部绝缘的分立电子器件和所述基板通过注射模制进行二次模 制。

9.根据权利要求1所述的电子功率模块，其中：

所述多个内部绝缘的分立电子器件和所述基板采用封装体进行灌封。

10.根据权利要求1所述的电子功率模块，其中：

每一个分立电子器件可以是晶闸管、二极管或晶体管。

11.一种制备电子功率模块的方法，包括；

将多个内部绝缘的分立电子器件安装到基板，其中所述多个内部绝缘的分 立电子器件中的每一个都包括电导线，使得所述导线定位为远离所述基板。

12.根据权利要求11所述的方法，还包括

在所述多个内部绝缘的分立电子器件和所述基板之间设置热界面材料。

13.根据权利要求12所述的方法，其中：

所述热界面材料包括氧化铍、氮化铝、氧化锌或二氧化硅。

14.根据权利要求11所述的方法，其中：

所述基板包括铜。

15.根据权利要求11所述的方法，还包括：

耦合所述电导线至印刷电路板(PCB)。

16.根据权利要求11所述的方法，还包括：

将所述电导线焊接至印刷电路板(PCB)。

17.根据权利要求11所述的方法，还包括：

耦合所述基板到至少一个热沉。

18.根据权利要求11所述的方法，还包括：

通过注射模制对所述多个内部绝缘的分立电子器件和所述基板进行二次模 制。

19.根据权利要求11所述的方法，还包括：

采用封装体对所述多个内部绝缘的分立电子器件和所述基板进行灌封。

20.根据权利要求11所述的方法，其中：

每一个分立电子器件是晶闸管、二极管或晶体管。