[发明专利]基于MEMS的ORP传感芯片及其制造方法

权利要求书

1.一种基于MEMS的ORP传感芯片，其特征在于，包括衬底(1)、 工作电极(2)、工作电极引线(3)、参比电极(4)、参比电极引线(5)、 封装胶条(6)、固态电解质(7)和离子导通层(8)，

其中，工作电极(2)、工作电极引线(3)、参比电极(4)和参比电 极引线(5)位于衬底(1)的表面上，工作电极(2)与工作电极引线(3) 相连，参比电极(4)与参比电极引线(5)相连；封装胶条(6)覆盖于 工作电极(2)和参比电极(4)的表面，且在工作电极(2)的上端和参 比电极(4)上端各具有一个开口；固态电解质(7)置于封装胶条(6) 的位于参比电极(4)上端的开口中，离子导通层(8)覆盖在封装胶条(6) 的位于参比电极(4)上端的开口上，将固态电解质(7)密封。

2.根据权利要求1所述的基于MEMS的ORP传感芯片，其特征在 于，固态电解质(7)的材质为饱和氯化钾溶液与琼脂的混合物，固化后 呈固态。

3.根据权利要求1所述的基于MEMS的ORP传感芯片，其特征在 于，离子导通层(8)的材质为环氧胶，固化后呈固态。

4.根据权利要求1所述的基于MEMS的ORP传感芯片，其特征在 于，封装胶条(6)的材质为能够图形化的聚合物。

5.根据权利要求1所述的基于MEMS的ORP传感芯片，其特征在 于，工作电极(2)的材质为金或铂。

6.根据权利要求1所述的基于MEMS的ORP传感芯片，其特征在 于，工作电极引线(3)的材质可为铝、铜、金、铂中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的基于MEMS的ORP传感芯片，其特征在 于，参比电极(4)的材质为银。

8.根据权利要求1所述的基于MEMS的ORP传感芯片，其特征在 于，参比电极引线(5)的材质为铝、铜、金、铂中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的基于MEMS的ORP传感芯片，其特征在 于，衬底(1)的材质为表面不导电的材料。

10.一种基于MEMS的ORP传感芯片的制造方法，其特征在于，所 述ORP传感芯片包括衬底(1)、工作电极(2)、工作电极引线(3)、参 比电极(4)、参比电极引线(5)、封装胶条(6)、固态电解质(7)和离 子导通层(8)，所述方法包括以下步骤：

在清洁的衬底(1)表面采用溅射法或蒸发-剥离法制备参比电极(4)；

掩膜保护参比电极(4)与参比电极引线(5)的连接处，并将参比电 极(4)浸入饱和氯化铁溶液中浸泡2-5小时；

在衬底(1)表面分别沉积并剥离制备工作电极(2)、工作电极引线 (3)和参比电极引线(5)；

在制备好工作电极(2)、工作电极引线(3)、参比电极(4)和参比 电极引线(5)的衬底(1)表面旋涂并光刻能够图形化的胶，在光刻胶中 位于工作电极(2)和参比电极(4)表面的位置形成两个开口，以制备封 装胶条(6)；

将饱和氯化钾溶液与琼脂混合并加热，形成溶胶，注入到封装胶条(6) 的参比电极(4)上方的开口中，自然冷却后形成固态电解质(7)；以及

在封装胶条(6)上位于参比电极(4)上方的开口外涂覆环氧胶，自 然冷却完成固化以制备离子导通层(8)，将固态电解质(7)封闭到所述 开口中。