[发明专利]具有片状电连接件定位结构的高透光发光积木及组装方法有效

专利信息
申请号: 201511028748.3 申请日: 2015-12-30
公开(公告)号: CN105498252B 公开(公告)日: 2017-10-10
发明(设计)人: 林嘉彦;封亚平 申请(专利权)人: 龙门县佳茂聚氨酯橡胶有限公司
主分类号: A63H33/04 分类号: A63H33/04;A63H33/08;A63H33/22;H01R12/71;H01R13/02;H01R13/24
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司44202 代理人: 张艳美,郝传鑫
地址: 516870 广东省惠州市龙门*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 具有 片状 连接 定位 结构 透光 发光 积木 组装 方法
【权利要求书】:

1.一种具有片状电连接件定位结构的高透光发光积木,其特征在于,包括:

一底座,于所述底座上穿设有至少二楔孔;

一顶盖,为一中空透光体,所述顶盖盖设于所述底座的顶侧,所述顶盖具有一顶部、一侧部以及一底部开口,所述顶部形成有至少二中空楔柱,所述中空楔柱与所述楔孔位置相对应;所述侧部由所述顶部的周缘朝向所述底座方向延伸并与所述底座的周缘相互固定,且于所述侧部的至少一内侧面设有复数突片,所述突片由所述侧部的内侧面朝向所述顶盖的中心方向突出且间隔排列设置,于所述突片之间间隔排列形成插槽;所述底部开口由所述侧部围绕成形;

一电路板,设于所述底座的顶侧,所述电路板包括至少一电极回路,所述电极回路设于所述电路板朝向所述底座的一侧,所述电极回路与所述楔孔位置相对应;所述电极回路与朝向所述顶盖的方向延伸设置的至少一电连接件电连接,所述电连接件为一片状结构,所述电连接件包括一突出部、至少二弹片以及一连接部,所述突出部具有两端,所述突出部的两端的其中一端与所述电极回路电连接,所述突出部的两端的另一端与所述连接部相连接,且所述电连接件的突出部插设于所述插槽中;所述弹片分别突出于所述中空楔柱,而所述连接部连接所述突出部以及所述弹片;以及

至少一发光组件,装设于所述电路板上。

2.如权利要求1所述的具有片状电连接件定位结构的高透光发光积木,其特征在于,所述连接部朝向所述顶部的一侧设有至少一凸片,而所述顶部朝向所述电连接件的一侧凹设有至少一卡槽,所述凸片与所述卡槽位置相对应并且相互卡合固定。

3.如权利要求2所述的具有片状电连接件定位结构的高透光发光积木,其特征在于,所述卡槽内设有一凹孔,所述凸片朝向所述顶部的一侧设有一突点,所述凹孔与所述突点位置相对应并且相互卡合固定。

4.如权利要求1所述的具有片状电连接件定位结构的高透光发光积木,其特征在于,所述电连接件的突出部、弹片以及连接部为一体成形的片状结构。

5.如权利要求1所述的具有片状电连接件定位结构的高透光发光积木,其特征在于,所述弹片与连接部为一体成形的片状结构,所述突出部朝向所述连接部的一端设有一夹合装置,所述夹合装置与所述连接部可拆卸地夹合连接。

6.如权利要求1所述的具有片状电连接件定位结构的高透光发光积木,其特征在于,所述突出部与所述电极回路电连接的一端形成有一弯折段,所述弯折段朝向所述电路板的延伸方向弯折贴覆。

7.如权利要求6所述的具有片状电连接件定位结构的高透光发光积木,其特征在于,所述弯折段朝向所述电路板的一侧设有一第一凸点,且所述第一凸点与所述电极回路相接触;而所述弯折段朝向所述底座的一侧设有一第二凸点,所述第二凸点与所述底座相接触。

8.如权利要求1所述的具有片状电连接件定位结构的高透光发光积木,其特征在于,所述底座的周缘设有复数缺槽,每个所述缺槽中分别突设有一卡合件;而所述顶盖的侧部内面邻近所述底部开口的一侧设有复数凸块,每个所述凸块中分别凹设一卡合槽,所述卡合件与所述卡合槽位置对应且相互卡合固定。

9.一种如权利要求1所述的具有片状电连接件定位结构的高透光发光积木的组装方法,其特征在于,包括:

插设电连接件:将所述电连接件的突出部自所述顶盖的底部开口沿所述顶盖的侧部的插槽的延伸方向朝向所述顶盖的顶部插设进入所述顶盖的内部,并且使所述电连接件的弹片突出于所述顶盖的中空楔柱;

装设电路板:将所述电路板自所述底部开口装设进入所述顶盖的内部,并且使所述电路板上的至少一电极回路与所述突出部的一端相接触以形成导电通路;以及

装设底座:将所述底座自所述底部开口装设固定于所述底部开口的内缘。

10.一种如权利要求2所述的具有片状电连接件定位结构的高透光发光积木的组装方法,其特征在于,包括:

插设电连接件:将所述电连接件的突出部自所述顶盖的顶盖底部开口沿所述顶盖的侧部的插槽的延伸方向朝向所述顶盖的顶部插设进入所述顶盖的内部,并且使所述电连接件的所述凸片插设于所述顶盖的所述卡槽中,使所述电连接件与所述顶盖相互卡合固定,并且使所述弹片稳定地突出于所述顶盖的中空楔柱;

装设电路板:将所述电路板自所述底部开口装设进入所述顶盖的内部,并且使所述电路板上的至少一电极回路与所述突出部的一端相接触以形成导电通路;以及

装设底座:将所述底座自所述底部开口装设固定于所述顶盖底部开口的内缘。

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