[发明专利]一种可微调二维角度的晶体座组装置

权利要求书

1.一种可微调二维角度的晶体座组装置，其特征在于，包括晶体组基座、固定板、弹性调试螺钉组、晶体组、第一固紧螺钉组、第二固紧螺钉组、第一中心定位销、第二中心定位销；所述晶体组基座包括底座以及与所述底座垂直的“L”形立板，所述“L”形立板的底板设置于所述底座上；所述固定板的一端固定在所述“L”形立板的上端面，所述固定板的另一端设置所述弹性调试螺钉组；所述弹性调试螺钉组穿过所述固定板与所述晶体组的顶部抵接；所述晶体组呈“立方体”，所述晶体组用于容置晶体，所述晶体组的底部设置于所述“L”形立板的底板上；所述第一固紧螺钉组固定所述晶体组基座，所述第二固紧螺钉组穿过所述“L”形立板的侧面固定所述晶体组；所述第一中心定位销设置在所述底座上，用于定位所述晶体组基座；所述第二中心定位销设置在所述“L”形立板上，用于定位所述晶体组；

所述第一中心定位销的轴线提供水平扭摆角微调的旋转中心线，用于水平扭摆角微调；

所述第二中心定位销的轴线提供俯仰角微调的旋转中心线，用于俯仰角微调；

所述晶体组包括晶体上座、晶体下座和晶体，所述晶体上座的斜面与晶体下座的斜面相接；所述晶体上座的斜面一侧设有第一凹槽、所述晶体下座的斜面一侧设有第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽构成一腔体，所述晶体置于所述腔体内；

所述晶体下座的柱面半径与所述晶体组基座的柱面半径相等，且所述晶体下座的柱面半径与所述晶体组基座的柱面半径位于所述第二中心定位销的旋转轴线上。

2.根据权利要求1所述的可微调二维角度的晶体座组装置，其特征在于，所述晶体上座的剖面呈直角三角形，所述晶体下座的剖面呈直角梯形；所述晶体下座的底部为柱面，所述晶体下座的柱面与所述晶体组基座的柱面相接。

3.根据权利要求1所述的可微调二维角度的晶体座组装置，其特征在于，所述晶体组基座、晶体下座和晶体上座的表面采用镀金处理。

4.根据权利要求1所述的可微调二维角度的晶体座组装置，其特征在于，所述弹性调试螺钉组包括一调试螺钉、一平垫圈和两弹簧垫圈，所述一平垫圈和两弹簧垫圈依次套设在所述调试螺钉上。

5.根据权利要求4所述的可微调二维角度的晶体座组装置，其特征在于，所述弹簧垫圈的弹性范围为1mm。