[发明专利]模拟功放电路的贴片封装结构

说明书

本发明涉及一种模拟功放电路的贴片封装结构，所述的贴片封装结构包括芯片、底座、封装体、散热片，所述的芯片设置于所述的底座上，所述的底座上设置有散热片，所述的底座与所述的芯片封装于所述的封装体内，所述的散热片与PCB板的地相连接，且所述的芯片的数个引脚为悬空或接地。采用该种结构的模拟功放电路的贴片封装结构，可通过电路底部散热片从4个方向同时向PCB板的铜箔散热，提高芯片周边的散热效率，减小封装外形和散热片尺寸，实现模拟功放的贴片封装，降低了电路成本和整机成本。

技术领域

本发明涉及电路领域，尤其涉及集成电路，具体是指一种模拟功放电路的贴片封装结构。

背景技术

模拟类功放的直插式封装形式，电路外形尺寸大，在整机板上都是直插方式，所占空间大，且整机焊接时需要人工手动安装，无法进行机器贴片焊接。模拟功放的工作效率一般只有60％左右，工作时会有40％的电能转换为热能，使电路芯片温度上升，为了给电路降温，现有的封装形式，都是带有较大的散热片，请参阅图1a至图1b所示的FSIP9封装形式外形的示意图。用于AB类模拟功放电路的封装形式FSIP9，这种封装形式外型大，在整机板上都是直插方式，有时还要外加一个散热片，所占空间大，且需要人工手动安装，在绝大多器件都实现贴片焊接的今天，直插方式的人工成本显得特别高。

目前还有通过另一排接地的管脚进行散热的方案，并通过整机的PCB板的铜箔加强散热，减少的外加的散热片，外形图和打线图如图2a至图3所示。

模拟功放电路常用封装的缺点是散热效率低，主要通过一个方向散热，在芯片附近存在散热的瓶颈，需要通过很大的封装形式和散热片，在整机板上都是直插方式，所占空间大，且需要人工手动安装，在绝大多器件都实现贴片焊接的今天，直插方式的人工成本显得更高。

发明内容

本发明的目的是克服了上述现有技术的缺点，提供了一种可贴片封装的模拟功放电路的贴片封装结构。

为了实现上述目的，本发明的模拟功放电路的贴片封装结构具有如下构成：

该模拟功放电路的贴片封装结构，所述的贴片封装结构包括芯片、底座、封装体、散热片，所述的芯片设置于所述的底座上，所述的底座上设置有散热片，所述的底座与所述的芯片封装于所述的封装体内，其主要特点是，所述的散热片与PCB板的地相连接，且所述的芯片的数个引脚为悬空或接地。

进一步地，所述的散热片在上下左右四个方向上与所述的PCB板的地相连接。

采用了该发明中的模拟功放电路的贴片封装结构，可通过电路底部散热片从4个方向同时向PCB板的铜箔散热，提高芯片周边的散热效率，减小封装外形和散热片尺寸，实现模拟功放的贴片封装，降低了电路成本和整机成本。

附图说明

图1a为现有技术中模拟功放电路的直插式封装的结构示意图。

图1b为图1a的左视图。

图2a为现有技术中模拟功放电路的外形的主视图

图2b为图2a的仰视图。

图2c为图2a的左视图。

图3为图2a中的模拟功放电路的打线图。

图4为本发明的模拟功放电路的贴片封装结构的打线图。

图5为本发明的模拟功放电路的贴片封装结构的结构示意图。

其中，

1～28 引脚

31 芯片

32 散热片

33 铜箔

具体实施方式