[发明专利]LED芯片集成封装模块和封装方法

权利要求书

1.一种LED芯片集成封装模块，其特征在于，包括：多组发光单元、第一线路基板、第二线路基板和封装材料；所述多组发光单元集成在第一线路基板上，所述第一线路基板和第二线路基板上包括调整线路和金属球阵列，第一线路基板上的金属球阵列为不规则金属阵列，第二线路基板上的金属球阵列为规则阵列；所述第二线路基板利用其上的调整线路将所述第一线路基板上不规则金属球阵列重置至第二线路基板底部的规则金属球阵列上；所述封装材料用于封装所述多组发光单元、第一线路基板和第二线路基板。

2.如权利要求1所述的封装模块，其特征在于，还包括封装支架，所述封装支架包括电极引脚，所述第二线路基板焊接在所述封装支架上，使得所述第二线路基板上的规则金属球阵列与所述封装支架上的电极引脚对应。

3.如权利要求1或2所述的封装模块，其特征在于，所述多组发光单元中的每组发光单元包括并联的三种颜色倒装芯片。

4.如权利要求1或2所述的封装模块，其特征在于，所述第一线路基板和第二 线路基板的材料为陶瓷片、硅片、蓝宝石片或PCB中的一种或几种的组合。

5.如权利要求1或2所述的封装模块，其特征在于，所述封装材料为硅脂或树脂材料。

6.一种如权利要求1所述的LED芯片集成封装模块的封装方法，其特征在于，包括：

步骤1、将多颗芯片倒装在第一线路基板上表面，所述多颗芯片每相邻三颗为不同颜色，每三颗不同颜色的芯片构成一个独立的发光单元；

步骤2、根据尺寸需要对所述第一线路基板进行切割；

步骤3、利用第二线路基板将切割得到的第一线路基板进行重置；

步骤4、利用封装材料将步骤3得到的模块进行封装，得到所述封装模块。

7.如权利要求6所述的封装方法，其特征在于，还包括：

将所述封装模块焊接至封装支架上，所述封装支架包括电极引脚，焊接时将所述第二线路基板上的规则金属球阵列与所述封装支架上的电极引脚对应焊接。