[发明专利]半自动芯片裂片机及裂片方法

权利要求书

1.半自动芯片裂片机，其特征在于：包括设备底座(1)、旋转承片台(2)、活动龙门架(3)、导轨、电机(4)、传动机构(5)和电气控制部；

其中，所述旋转承片台(2)、活动龙门架(3)、导轨、电机(4)、传动机构(5)和电气控制部安装在设备底座(1)上，所述活动龙门架(3)通过传动机构(5)、导轨与电机(4)连接；

所述旋转承片台(2)包括回转气缸(6)、角度微调滑台(7)和吸盘(8)，所述角度微调滑台(7)设置在回转气缸(6)上，所述吸盘(8)安装在所述角度微调滑台(7)上，所述吸盘(8)用于吸着芯片并保证芯片在裂片过程中轧辊(10)滚压过程中不会发生位移，回转气缸(6)带动旋转承片台(2)旋转90°并确保两次滚压的垂直角度一致和准确，角度微调滑台(7)用于调整芯片放置的水平角度以补偿手工放置导致的误差；

所述活动龙门架(3)包括框架、单作用气缸(9)、轧辊(10)、螺旋微测器(11)、轴承(12)及导轨滑块(13)组成，所述导轨滑块(13)装配于导轨上，单作用气缸(9)配合减压阀用于调整轧辊(10)对芯片施加向下的压力，螺旋微测器(11)安装在单作用气缸(9)两侧，用于调整轧辊(10)下压高度和水平角度；

所述传动机构(5)包括皮带和皮带轮，所述传动机构(5)连接电机(4)和框架，所述传动机构(5)和电机使得活动龙门架(3)在裂片过程中相对旋转承片台(2)运动，并保证活动龙门架(3)在裂片过程中相对旋转承片台(2)运动的速度和位置的准确性；

所述电气控制部包括龙门架控制部、轧辊控制部和承片台控制部，所述龙门架控制部包括继电器、电机调速器和接近开关，用于控制活动龙门架(3)的运动方向和运动速度，所述轧辊控制部包括减压阀，用于控制轧辊(10)的下压力，所述承片台控制部包括电磁阀、减压阀，用于控制旋转承片台(2)的旋转角度。

2.根据权利要求1所述的半自动芯片裂片机，其特征在于：所述传动机构(5)包括的皮带和皮带轮为齿形皮带和齿形皮带轮。

3.根据权利要求1所述的半自动芯片裂片机，其特征在于：所述吸盘(8)为真空吸盘。

4.根据权利要求1所述的半自动芯片裂片机，其特征在于：所述轴承(12)为线性轴承。

5.根据权利要求1所述的半自动芯片裂片机，其特征在于：所述导轨滑块(13)为线性导轨滑块。

6.根据权利要求1所述的半自动芯片裂片机，其特征在于：所述旋转承片台(2)还设有激光器，所述激光器与角度微调滑台(7)配合用于精确调整芯片的放置角度。

7.根据权利要求1所述的半自动芯片裂片机，其特征在于：所述电气控制部还包括精密减压阀。

8.半自动芯片裂片机的裂片方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤1，备机，打开设备总开关，调整减压阀、精密减压阀至设定压力；

步骤2，放片，将待裂片的芯片放置在垫片上，将垫片放置在吸盘(8)上，然后盖上薄膜；

步骤3，真空，打开真空阀，排出芯片与垫片之间的气体，确保芯片可靠吸着于垫片上；

步骤4，对准，通过角度微调滑台(7)对正芯片角度；

步骤5，一次裂片，按下启动按钮通过轧辊(10)开始裂片作业；

步骤6，旋转，电机(4)带动轧辊(10)完成一次裂片后到达设备的另一端，触发接近开关后电机停止，接通电磁阀和减压阀，回转气缸(6)带动旋转承片台(2)及芯片旋转90°，同时接通定时器开始延时计时；

步骤7，二次裂片，延时计时结束后启动电机(4)反向转动，带动轧辊(10)再次压过芯片表面，回到工作起始位置，触发接近开关后自动停止，同时关闭电磁阀，回转气缸(6)带动旋转承片台(2)和芯片同时复位；

步骤8，取片，关闭真空阀，取出垫片和芯片，送至下一工序。

9.根据权利要求8所述的半自动芯片裂片机的裂片方法，其特征在于：所述步骤4还包括，打开激光器，根据激光器投射在芯片上的十字亮线和芯片上的沟槽，利用角度微调滑台(7)对正芯片角度。