[发明专利]在透镜插入件中配备有接合槽的芯片衬底

权利要求书

1.一种在透镜插入件内配备有多个接合槽的芯片衬底，包括：

多个导电层，其水平地堆叠并且构成所述芯片衬底；

多个绝缘层，其与所述导电层交替并且电气隔离所述导电层；

透镜插入件，其包括在所述芯片衬底的上表面上具有预定数量边缘的槽，并且具有弧边形成在延长的边缘交汇的区域处的横截面；

腔室，其包括在所述透镜插入件的内部区域内朝着容纳所述绝缘层的区域向下到达预定深度的槽；以及

形成在所述透镜插入件的表面上的多个接合槽。

2.如权利要求1所述的在透镜插入件内配备有多个接合槽的芯片衬底，还包括：

第一金属垫，其形成在由所述腔室内的至少一个所述绝缘层分隔的所述导电层上的单元区域上。

3.如权利要求1所述的在透镜插入件内配备有多个接合槽的芯片衬底，还包括：

第二金属垫，其连续地形成在由所述腔室内的多个绝缘层分隔的多个绝缘层上。

4.如权利要求1所述的在透镜插入件内配备有多个接合槽的芯片衬底，其中，

所述接合槽包括：

围绕所述透镜插入件的表面上所述腔室的外部区域形成的第一接合槽；及

围绕所述第一接合槽形成的第二接合槽。

5.如权利要求1所述的在透镜插入件内配备有多个接合槽的芯片衬底，其中，

所述芯片衬底还包括：

热辐射部分，其附接到所述芯片衬底的下表面。

6.如权利要求2所述的在透镜插入件内配备有多个接合槽的芯片衬底，其中，

所述芯片衬底还包括：

多个标记部分，其用于指示所述腔室内的所述单元区域。

7.如权利要求1所述的在透镜插入件内配备有多个接合槽的芯片衬底，其中，

所述芯片衬底还包括：

电极标记部分，其用于指示通过所述芯片衬底的上表面上的所述绝缘层而与所述导电层分隔的至少任意一个导电层的电极。

8.如权利要求1所述的在透镜插入件内配备有多个接合槽的芯片衬底，其中，

所述芯片衬底还包括：

位于所述芯片衬底的侧表面处的多个侧槽，其向内凹陷并且容纳所述绝缘层。