[发明专利]微电极的表面修饰方法有效
| 申请号： | 201511030179.6 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN105671601B | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 吴天准;印有林;夏凯;杜学敏;闫醒阳 | 申请（专利权）人： | 深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | C25D3/50 | 分类号： | C25D3/50;C25D9/04 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微电极 表面修饰 电学可靠性 机械稳定性 表面镀层 阻抗降低 保护层 植入的 阻抗 应用 | ||
1.微电极的表面修饰方法，所述方法包括以下步骤：
1)处理微电极表面，使其表面积增加至少10倍；
2)在步骤1)处理后的微电极表面上形成保护层，使微电极的阻抗降低了92％～98％；
其中，所述在步骤1)处理后的微电极表面形成保护层是在沉积电位为-0.5V～-0.75V、沉积时间为5min～40min的条件下在步骤1)处理后的微电极表面上电沉积氧化铱；所述步骤1)中，通过电镀法处理微电极表面，所述电镀法为电镀铂灰,所述电镀铂灰的条件为：电镀电位为-0.4V～-0.65V，电镀时间为20min～40min。
2.如权利要求1所述的微电极的表面修饰方法，其中，所述步骤1)中，微电极的表面积增加了13～16倍。
3.如权利要求1所述的微电极的表面修饰方法，其中，所述步骤2)中，微电极的阻抗降低了95％～98％。
4.根据权利要求1所述的微电极的表面修饰方法，其中，所述电镀铂灰在常压下进行。
5.根据权利要求1所述的微电极的表面修饰方法，其中，所述电镀铂灰使用铂灰电镀液进行，所述铂灰电镀液是由5.8～6.2份磷酸氢二钠，0.25～0.35份磷酸二氢钠和0.8～0.92份六氯铂酸铵溶于100份水中制得。
6.根据权利要求5所述的微电极的表面修饰方法，其中，所述铂灰电镀液的温度为22℃～27℃，其PH为7.5～8.0。
7.根据权利要求1所述的微电极的表面修饰方法，其中，所述电沉积氧化铱是在常压下进行的。
8.根据权利要求1所述的微电极的表面修饰方法，其中，所述电沉积氧化铱使用氧化铱电镀液进行，所述氧化铱电镀液由5.8～6.2份磷酸氢二钠，0.25～0.35份磷酸二氢钠和0.2～0.25份氯化铱溶于100份水中制得。
9.根据权利要求8所述的微电极的表面修饰方法，其中，所述氧化铱电镀液的温度为22℃～27℃，其PH为7.5～8.0。
10.根据权利要求1所述的微电极的表面修饰方法，其中，在所述步骤1)之前，对待处理的微电极表面进行清洗，所述清洗包括：将微电极放入丙酮中进行超声处理，随后再将微电极浸入到0.5mol/L的硫酸中进行超声处理，然后进行清洗和干燥。
11.根据权利要求1所述的微电极的表面修饰方法，其中，所述微电极为植入式微电极。
12.根据权利要求1～11中任一项所述的微电极的表面修饰方法制得的微电极。
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