[发明专利]柔性电路板及移动终端有效
| 申请号： | 201511030689.3 | 申请日： | 2015-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN105578744B | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 曾元清 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 移动 终端 | ||
1.一种柔性电路板，包括相对设置的第一面和第二面，其特征在于，所述第一面上设置有至少一个第一焊盘，所述第二面上相对应所述至少一个第一焊盘设置有至少一个第二焊盘，各所述第一焊盘与相对应的第二焊盘之间设有导锡槽，所述导锡槽开设于所述柔性电路板内并连通所述第一焊盘与所述第二焊盘，由所述导锡槽连通的所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的中心距离为一预设数值；
其中，所述第一焊盘的表面上开设有第一过孔，所述导锡槽开设于所述第一焊盘的内部，并且所述第一过孔与所述导锡槽连通；
其中，所述第二焊盘的表面上开设有第二过孔，所述导锡槽由所述第一焊盘的沿着所述柔性电路板内部延伸至相对应的第二焊盘的内部，并且所述第二过孔与所述导锡槽连通；
其中，所述导锡槽的长度小于或等于所述预设数值。
2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一过孔以及第二过孔均为盲孔。
3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述预设数值为0.5mm。
4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述导锡槽为椭圆形槽或者方形槽。
5.一种柔性电路板，包括相对设置的第一面和第二面，其特征在于，所述第一面上设置有至少一个第一焊盘，所述第二面上相对应所述至少一个第一焊盘设置有至少一个第二焊盘，各所述第一焊盘与相对应的第二焊盘之间设有导锡槽，所述导锡槽开设于所述柔性电路板内并连通所述第一焊盘与所述第二焊盘，由所述导锡槽连通的所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的中心距离为一预设数值；
其中，所述导锡槽开设于所述第一焊盘的表面，并且所述导锡槽由所述第一焊盘的表面沿着所述柔性电路板内部延伸至与所述第一焊盘相对应的第二焊盘的表面；
其中，所述导锡槽的长度大于或等于所述预设数值。
6.一种柔性电路板，包括相对设置的第一面和第二面，其特征在于，所述第一面上设置有至少一个第一焊盘，所述第二面上相对应所述至少一个第一焊盘设置有至少一个第二焊盘，各所述第一焊盘与相对应的第二焊盘之间设有导锡槽，所述导锡槽开设于所述柔性电路板内并连通所述第一焊盘与所述第二焊盘，由所述导锡槽连通的所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的中心距离为一预设数值；
其中，所述第一焊盘的表面上开设有第一过孔，所述导锡槽开设于所述第一焊盘的内部，并且所述第一过孔与所述导锡槽连通；
其中，所述第二焊盘的表面上开设有第二过孔，所述导锡槽由所述第一焊盘的沿着所述柔性电路板内部延伸至相对应的第二焊盘的内部，并且所述第二过孔与所述导锡槽连通；
其中，所述第一过孔以及第二过孔均为盲孔。
7.一种柔性电路板，包括相对设置的第一面和第二面，其特征在于，所述第一面上设置有至少一个第一焊盘，所述第二面上相对应所述至少一个第一焊盘设置有至少一个第二焊盘，各所述第一焊盘与相对应的第二焊盘之间设有导锡槽，所述导锡槽开设于所述柔性电路板内并连通所述第一焊盘与所述第二焊盘，由所述导锡槽连通的所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的中心距离为一预设数值；
其中，所述预设数值为0.5mm。
8.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如权利要求1至7任意一项所述柔性电路板，所述柔性电路板设于所述主板上，并与所述主板电连接。
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