[发明专利]器件标识结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201511031016.X | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN105633058B | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 徐春华;王元;陈利光 | 申请（专利权）人： | 上海安路信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/525 | 分类号： | H01L23/525;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人： | 须一平;居瓅 |
| 地址： | 200437 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 器件标识 掩模版 装配线 市场需求变化 附加电路 改变器件 管理成本 器件封装 虚拟器件 晶圆 制造 制作 生产 | ||
1.一种器件标识结构，其特征在于，所述器件标识结构包括晶片、第一外部管脚和第二外部管脚；
所述晶片包括标识寄存器和焊盘，所述标识寄存器的至少一个标识位与所述焊盘连接；
所述焊盘与所述第一外部管脚或所述第二外部管脚连接，所述第一外部管脚与第一电平连接，所述第二外部管脚与第二电平连接；
所述晶片包括多个焊盘，所述标识寄存器的同一个标识位与多个焊盘连接，所连接的焊盘中的至少一个焊盘相对于所述第二外部管脚更靠近所述第一外部管脚，所连接的焊盘中的剩余焊盘相对于所述第一外部管脚更靠近所述第二外部管脚。
2.根据权利要求1所述的器件标识结构，其特征在于，所述器件标识结构还包括引线框架，所述焊盘与所述引线框架的电源岛连接，所述电源岛与所述第一外部管脚或所述第二外部管脚连接。
3.根据权利要求1所述的器件标识结构，其特征在于，所述器件标识结构包括多个所述第一外部管脚和多个所述第二外部管脚，所述焊盘与多个第一外部管脚中距离最近的第一外部管脚或多个第二外部管脚中距离最近的第二外部管脚连接。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的器件标识结构，其特征在于，所述标识寄存器的至少一个标识位通过金属走线与所述焊盘连接，所述焊盘通过引线键合与所述第一外部管脚或所述第二外部管脚连接。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的器件标识结构，其特征在于，所述第一外部管脚和/或所述第二外部管脚为电源管脚。
6.一种器件标识结构的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
在晶片上形成标识寄存器和焊盘；
将所述标识寄存器的至少一个标识位与所述焊盘连接；以及
将所述焊盘与第一外部管脚或第二外部管脚连接，其中所述第一外部管脚与第一电平连接，所述第二外部管脚与第二电平连接；
在晶片上形成标识寄存器和焊盘的步骤中，在所述晶片上形成多个焊盘；
将所述标识寄存器的至少一个标识位与所述焊盘连接的步骤中，将所述标识寄存器的同一个标识位与多个焊盘连接，所连接的焊盘中的至少一个焊盘相对于所述第二外部管脚更靠近所述第一外部管脚，所连接的焊盘中的剩余焊盘相对于所述第一外部管脚更靠近所述第二外部管脚。
7.根据权利要求6所述的器件标识结构的制造方法，其特征在于，将所述焊盘与第一外部管脚或第二外部管脚连接的步骤中包括以下步骤：
将所述焊盘与引线框架的电源岛连接；以及
将所述电源岛与所述第一外部管脚或所述第二外部管脚连接。
8.根据权利要求6所述的器件标识结构的制造方法，其特征在于，所述器件标识结构包括多个第一外部管脚和多个第二外部管脚；
将所述焊盘与第一外部管脚或第二外部管脚连接的步骤中，将所述焊盘与多个第一外部管脚中距离最近的第一外部管脚或多个第二外部管脚中距离最近的第二外部管脚连接。
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