[发明专利]公头和接头结构

权利要求书

1.一种公头，其特征在于，包括屏蔽外壳和弹片，所述弹片位于所述屏 蔽外壳内，且所述弹片的一端设置于所述屏蔽外壳内的安装块上；

其中，所述屏蔽外壳的内壁中与所述弹片的自由端对应的位置处设有绝 缘垫。

2.根据权利要求1所述的公头，其特征在于，所述绝缘垫为高温绝缘垫。

3.根据权利要求1所述的公头，其特征在于，所述弹片为多个，并且所 述弹片成排设置。

4.根据权利要求3所述的公头，其特征在于，所述弹片为两排，并且每 排弹片的自由端分别弯向远离另一排弹片的方向。

5.根据权利要求4所述的公头，其特征在于，所述屏蔽外壳沿周向包覆 所述安装块，所述安装块的第一端的端面上设有容置槽，所述弹片设置于所 述第一端的端面，并且两排所述弹片分别位于所述容置槽的相对的两侧。

6.根据权利要求5所述的公头，其特征在于，所述容置槽在所述第一端 的端面上开口为矩形，两排所述弹片分别位于所述容置槽沿所述开口的宽度 方向的两侧，并且每排所述弹片沿所述开口的长度方向排布。

7.根据权利要求3所述的公头，其特征在于，所述绝缘垫的个数与所述 弹片的排数相同，每排所述弹片中各弹片对应同一个所述绝缘垫。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的公头，其特征在于，所述公头为 Type-C型USB头。

9.一种接头结构，包括公头和母头，其特征在于，所述公头为权利要求 1-8任意一项所述的公头。