[发明专利]触控按键、触控操作检测方法、触控IC及电子设备有效
申请号: | 201511032488.7 | 申请日: | 2015-12-31 |
公开(公告)号: | CN106909244B | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 王刚;唐恒钧;郝宁 | 申请(专利权)人: | 小米科技有限责任公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 11138 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 鞠永善 |
地址: | 100085 北京市海淀区清*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 按键 操作 检测 方法 触控 ic 电子设备 | ||
1.一种触控按键,其特征在于,用于电子设备中,且所述触控按键设置于所述电子设备的屏幕区域之外,所述触控按键和所述屏幕区域被同一盖板玻璃覆盖,所述触控按键包括:
传感器组件以及与所述传感器组件电性相连的触控IC;所述触控IC与所述电子设备的处理器电性相连;
所述传感器组件包括:触摸传感器以及触力传感器,所述触力传感器是电容式压力传感器,所述触摸传感器和所述触力传感器之间具有一间隙,所述间隙中填充有柔性高介质常数材料,且所述触摸传感器和所述触力传感器组成电容的两极;
所述触力传感器设置于所述触摸传感器的下方;
所述触控IC,用于获取所述触摸传感器和所述触力传感器分别采集到的传感数据,根据所述触摸传感器和所述触力传感器分别采集到的传感数据向所述处理器发送触控信号,所述触控信号用于指示所述触控按键接收到操作的类型,所述操作的类型包括:重压操作或者轻触操作;
其中,所述触控IC,用于根据所述触力传感器采集到的、所述电容的电容变化量计算所述触控按键上表面受到的压力值。
2.根据权利要求1所述的触控按键,其特征在于,
所述触控IC,用于在根据所述触摸传感器采集到的传感数据检测出所述触控按键上表面接收到触摸操作,并根据所述触力传感器采集到的传感数据检测出所述触控按键上表面受到的压力大于预设阈值时,向所述处理器发送第一触控信号,所述第一触控信号用于指示所述触控按键接收到重压操作;
所述触控IC,用于在根据所述触摸传感器采集到的传感数据检测出所述触控按键上表面接收到触摸操作,并根据所述触力传感器采集到的传感数据检测出所述触控按键上表面受到的压力不大于所述预设阈值时,向所述处理器发送第二触控信号,所述第二触控信号用于指示所述触控按键接收到轻触操作。
3.根据权利要求1所述的触控按键,其特征在于,所述触控IC包括第一触控IC和第二触控IC;
所述第一触控IC分别与所述触摸传感器以及所述处理器电性相连;
所述第二触控IC分别与所述触力传感器以及所述处理器电性相连。
4.根据权利要求3所述的触控按键,其特征在于,
所述第一触控IC,用于在根据所述触摸传感器采集到的传感数据检测出所述触控按键上表面接收到触摸操作时,向所述处理器发送第三触控信号;
所述第二触控IC,用于在根据所述触力传感器采集到的传感数据检测出所述触控按键上表面受到的压力大于预设阈值时,向所述处理器发送第四触控信号。
5.根据权利要求1所述的触控按键,其特征在于,所述触摸传感器和所述触力传感器之间的间隙中设置有绝缘层,所述绝缘层由高介质常数材料组成。
6.一种触控操作检测方法,其特征在于,用于触控按键的触控IC中,所述触控按键设置于电子设备的屏幕区域之外,且所述触控按键还包括与所述触控IC电性相连的传感器组件,所述触控IC与所述电子设备的处理器电性相连,所述传感器组件包括触摸传感器以及触力传感器,所述触力传感器是电容式压力传感器,所述触摸传感器和所述触力传感器之间具有一间隙,所述间隙中填充有柔性高介质常数材料,且所述触摸传感器和所述触力传感器组成电容的两极,所述触力传感器设置于所述触摸传感器的下方,所述触控按键和所述屏幕区域被同一盖板玻璃覆盖,所述方法包括:
所述触控IC获取所述触摸传感器和所述触力传感器分别采集到的传感数据;
所述触控IC根据所述触摸传感器和所述触力传感器分别采集到的传感数据向所述处理器发送触控信号,所述触控信号用于指示所述触控按键接收到操作的类型,所述操作的类型包括:重压操作或者轻触操作;
所述触控IC根据所述触力传感器采集到的、所述电容的电容变化量计算所述触控按键上表面受到的压力值。
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