[发明专利]三维成型材料、DLP三维打印机及其成型方法

权利要求书

1.三维成型材料,用于DLP三维打印机，所述三维成型材料包括光敏树脂，其特征在于：

所述三维成型材料还包括抑制剂，所述抑制剂的密度大于所述光敏树脂的密度；

所述抑制剂与所述光敏树脂不发生化学反应,所述抑制剂与所述光敏树脂不发生融合,所述抑制剂为己烷、石油醚、环己烷、二硫化碳中的至少一种；

所述光敏树脂与所述抑制剂的体积配比为20：1。

2.DLP三维打印机的成型方法，其特征在于：该成型方法依次执行下面的步骤：

步骤1: 选取光敏树脂和抑制剂，所述抑制剂的密度大于所述光敏树脂的密度，所述抑制剂与所述光敏树脂不发生化学反应, 所述抑制剂与所述光敏树脂不发生融合,所述抑制剂为己烷、石油醚、环己烷、二硫化碳中的至少一种；

步骤2：把所述抑制剂、所述光敏树脂加入到DLP三维打印机的透明成型槽内分别形成抑制剂层和光敏树脂层；

步骤3：光源产生的光照影像由透明成型槽的槽底板透射穿过所述抑制剂层后至所述光敏树脂层，使得一部分所述光敏树脂层发生固化;

执行所述步骤1与所述步骤2后，首先在DLP三维打印机的打印平台上按照所述步骤3形成第一固化层；然后，每当所述打印平台上升一个固化层的距离后，再次执行所述步骤3形成下一固化层，直至打印命令结束，最终形成所需要的三维物体;

在所述光敏树脂的固化过程中，保持所述打印平台与所述抑制剂层的上表面之间为25微米至30微米的垂直距离。

3.根据权利要求2所述的DLP三维打印机的成型方法，其特征在于：

在所述步骤2中，加入的所述光敏树脂与所述抑制剂的体积配比为20:1。

4.根据权利要求2所述的DLP三维打印机的成型方法，其特征在于：

在所述步骤2中，控制所述抑制剂层的高度范围为0.10毫米至0.15毫米。

5.DLP三维打印机，包括透明成型槽，所述透明成型槽内具有光敏树脂层，

其特征在于：所述透明成型槽内还具有抑制剂层，所述抑制剂层的密度大于所述光敏树脂层的密度，所述抑制剂层与所述光敏树脂层不发生化学反应, 所述抑制剂层与所述光敏树脂层不发生融合,所述抑制剂层的材料为己烷、石油醚、环己烷、二硫化碳中的至少一种；

所述DLP三维打印机还包括定量导入通道和光敏树脂容器，所述定量导入通道的两端分别与所述透明成型槽以及所述光敏树脂容器连通。

6.根据权利要求5所述的DLP三维打印机，其特征在于：

所述抑制剂层的厚度为0.10毫米至0.15毫米。

7.根据权利要求5所述的DLP三维打印机，其特征在于：

所述光敏树脂层的体积与所述抑制剂层的体积配比为20:1。