[发明专利]一种无卤树脂组合物及其制作的覆盖膜

说明书

技术领域

本发明涉及挠性电路板技术领域，尤其涉及一种无卤树脂组合物及其制作 的挠性电路板用覆盖膜。

背景技术

随着挠性电路板的高密度化，板材的线宽/线间距(L/S)已发展至50μm/50 μm，甚至达到25μm/25μm。线间距越来越窄，对挠性电路基材的绝缘可靠性 提出了更高要求，具体要求具有优异的耐离子迁移性；且在通过耐离子迁移性 测试后，不仅要求绝缘电阻达到指标，还要求不能有枝状结晶。枝状结晶的生 长过程分为溶解、离子迁移和沉积三步，在电场作用下，阳极的金属离子溶出 向阴极运动得到电子还原，阴极铜面氧化失去的电子向阳极运动，慢慢地在线 路间的绝缘体集结成为结晶物和沉积物，形成由阴极向阳极迁移的“树枝状生 长物”。

覆盖膜是一种重要的挠性电路基材，用于覆盖在挠性电路板外表面上，起 到阻焊作用，以及防止电路不受尘埃、潮气和化学药品的污染以及其它形式的 损害，同时具有一定的挠曲性和增强作用，可减少导体在弯曲过程中应力的影 响，提高挠性印制电路板的耐挠曲性。常见的覆盖膜是在聚酰亚胺薄膜上涂覆 一层胶粘剂而成，要提高覆盖膜的耐离子迁移性，关键是改善胶粘剂(树脂组 合物)的耐离子迁移性，常用的胶粘剂是羧基丁腈橡胶增韧改性的环氧胶粘剂； 由于羧基丁腈橡胶在合成时使用引发剂、乳化剂、调节剂等多种助剂，使得产 物中残留钠离子、钾离子和水解氯离子等离子杂质，导致采用羧基丁腈橡胶改 生环氧胶粘剂的覆盖膜在耐离子迁移性测试时都会出现枝状结晶。

日本专利JP2010-144081、JP2010-248380A、JP2010-018676A，美国专利 US7820740B2、US7820741B2、US7722950B2，中国专利CN1865382等，将日 本东亚合成株式会社生产的IXE系列无机离子交换剂(离子捕捉剂)添加进覆 盖膜用羧基丁腈橡胶改性环氧树脂组合物中，可改善树脂组合物的耐离子迁移 性。日本专利JP2003-165898采用一种高纯度羧基丁腈橡胶(PNR-1H)增韧无 卤环氧树脂，以具有一定阻燃性的含氮酚醛树脂为固化剂，适当降低亲水性的 含磷阻燃剂和氢氧化铝的用量，制备的阻燃树脂组合物用于制作覆盖膜，可通 过85％、85％RH、DC100V、1000h的耐离子迁移性测试。虽然采用这些措施制 备的覆盖膜，在耐离子迁移性测试后，绝缘电阻可满足要求，但是经本发明人 测试验证，采取这些措施制备的覆盖膜，在耐离子迁移性测试时都会发生枝状 结晶。

为解决上述问题，现需提供一种新的树脂组合物来制作覆盖膜以解决枝状 结晶生长的问题。

发明内容

针对上述现有技术在的不足，本发明的目的之一在于提供一种无卤树脂组 合物；

本发明的目的之二在于提供一种采用上述无卤树脂组合物制作的覆盖膜， 该覆盖膜为无卤、阻燃，具有优异的耐离子迁移性，且不会生长枝状结晶，此 外该覆盖膜具有溢胶量低、粘接性高、柔韧性和耐热性好、阻燃性达到UL94V-0 等特点。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种无卤树脂组合物，按重量份计，包括：聚酯型聚氨酯树脂40～60份、 多官能环氧树脂15～25份、含磷酚醛树脂10～20份、含磷阻燃剂15～25份和 有机溶剂适量；其中所述聚酯型聚氨酯树脂中含有羧基，酸值为35KOHmg/g， 数均分子量为10000～50000，其具有优秀的耐离子迁移性、柔韧性和高反应性， 特别是其中的羧基可与环氧树脂类反应，使得固化产物兼具柔韧性和耐热性。

本发明无卤树脂组合物采用含羧基的聚酯型聚氨酯树脂为主增韧树脂，配 合联苯型环氧树脂、含磷酚醛树脂、含磷阻燃剂和有机溶剂组成，其中含羧基 的聚酯型聚氨酯树脂可与联苯型环氧树脂反应，联苯型环氧树脂与含磷酚醛树 脂反应，以形成互穿聚合物网络结构，使得到固化产物不仅具有优异的耐离子 迁移性，而且具有高的柔韧性和耐热性。

优选地，所述聚酯型聚氨酯为日本东洋纺株式会社制造的UR-3500；其固 体重量份用量为40～60重量份，用量太多，将导致所述无卤树脂组合物交联密 度较低，耐热性下降；用量太少，将导致所述无卤树脂组合物的柔韧性和粘接 性下降，以及导致制作的覆盖膜溢胶量增大。