[发明专利]一种带有新型绝缘封装结构的温度传感器及其封装方法

权利要求书

1.一种带有新型绝缘封装结构的温度传感器的封装方法，所述温度传感器包括热敏电阻、与热敏电阻的引脚一端焊接的导线、套设于所述热敏电阻外部的外壳，所述外壳与热敏电阻之间的空间填充有填充料；其特征在于：还包括一绝缘壳体，所述绝缘壳体半包围卡设于热敏电阻的引脚以及与热敏电阻的引脚焊接一端的部分导线的外部与所述外壳之间；所述绝缘壳体中部凸起形成一隔板，该隔板卡于所述热敏电阻的两引脚之间；所述隔板位于所述热敏电阻的引脚与导线的焊接处向外延伸形成一防碰壁凸起；所述温度传感器的封装方法包括以下步骤：

(1)通过一体注塑成型工艺制得所述绝缘壳体；

(2)将热敏电阻的引脚与导线一端焊接；

(3)将绝缘壳体卡设于热敏电阻的引脚以及与热敏电阻的引脚焊接一端的部分导线的外部与所述外壳之间，且使绝缘壳体上的隔板卡于热敏电阻的两引脚之间，并使所述防碰壁凸起边缘与所述导线边缘相抵触；

(4)往外壳内灌入填充料，再将步骤(3)得到的半成品插入外壳中，然后用填充料将外壳开口处填平。

2.根据权利要求1所述的带有新型绝缘封装结构的温度传感器的封装方法，其特征在于：所述绝缘壳体通过一体注塑成型。

3.根据权利要求1所述的带有新型绝缘封装结构的温度传感器的封装方法，其特征在于：所述填充料为环氧树脂填充料。