[发明专利]电路板丝网印刷对位判断方法及结构

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，特别涉及一种电路板丝网印刷对位判断 方法及结构。

背景技术

电路板制作流程中，在外层线路制作完成后，必须对外层线路施以防焊保 护处理，以免该外层线路氧化或焊接短路。常用的防焊方法是先对电路板进行 铜面预处理，然后采用丝网印刷方式在电路板上印刷一层防焊油墨，再依次经 过预烤、曝光、显影和后烤等处理，实现对电路板的防焊保护。

丝网印刷方式对于操作员工的网版对位能力要求较高，当网版对位出现偏 差时，极易造成工具孔假性露铜和聚油问题。网版对位通常需要经验的积累， 如果操作员工经验不足，对位时间会较长，对位发生偏位的可能性较大，不仅 费时费力，而且效果欠佳。在批量生产前，调整网版过程中，员工通常是通过 观察工具孔旁的假性露铜与阻焊聚油情况来确认对位是否良好，这种观察方法 存在一定的盲目性，容易产生误判，影响产品质量与生产效率。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种电路板丝网印刷对位 判断方法及结构，能准确地判断网版的对位情况，提高生产效率。

其技术方案如下：

一种电路板丝网印刷对位判断方法，包括以下步骤：

预制作步骤：

提供基板，在基板上开设基板开窗；

提供网版，将网版与基板对位后，在网版上开设与所述基板开窗对应的网 版开窗，所述网版开窗的面积小于所述基板开窗的面积，且在所述网版开窗上 印刷油墨时，油墨可完全落入基板开窗中；

网版对位判断步骤：

将网版设置在基板上，并在所述网版开窗上印刷油墨；

观察基板上的油墨情况，若油墨完全落入基板开窗中，则判断网版对位准 确；若油墨没有完全落入基板开窗中，则判断网版对位不准确。

进一步的，当油墨没有完全落入基板开窗中时，还包括调整网版位置步骤：

朝网版偏移方向的反方向移动所述网版。

进一步的，在调整网版位置步骤之后，还包括重测步骤：

去除基板开窗中的油墨，并重新在所述网版开窗上印刷油墨，若油墨未完 全落入基板开窗中，重复所述调整网版位置步骤及重测步骤直至油墨完全落入 基板开窗中。

优选的，在所述基板上开设基板开窗采用的方式为光蚀刻或化学蚀刻。

本发明还提供一种电路板丝网印刷对位判断结构，包括设置在基板上的第 一基板开窗及设置在网版上的第一网版开窗，所述第一网版开窗的面积小于所 述第二基板开窗的面积，所述网版与基板对位时，所述第一基板开窗与第一网 版开窗相对应，且在所述第一网版开窗上印刷油墨时，油墨可完全落入第一基 板开窗中。

在其中一个实施例中，所述第一基板开窗及第一网版开窗的形状均为中心 对称图形，当所述网版与基板对位时，所述第一基板开窗的对称中心与所述第 一网版开窗的对称中心重合。

在其中一个实施例中，所述第一基板开窗为正方形开窗，所述第一网版开 窗为圆形开窗。

在其中一个实施例中，所述第一基板开窗为圆形开窗，所述第一网版开窗 为圆形开窗；或所述第一基板开窗为正方形开窗，所述第一网版开窗为正方形 开窗。

在其中一个实施例中，所述电路板丝网印刷对位判断结构还包括设置在基 板上的第二基板开窗及设置在网版上的第二网版开窗，所述第二基板开窗与第 一基板开窗间隔设置，所述网版与基板对位时，所述第二网版开窗与第二网版 开窗相对应，且在所述第二网版开窗上印刷油墨时，油墨可完全落入第二基板 开窗中，所述第二基板开窗及第二网版开窗的形状均为中心对称图形，当所述 网版与基板对位时，所述第二基板开窗的对称中心与所述第二网版开窗的对称 中心重合，所述第一基板开窗与第二基板开窗的形状大小相同，所述第二网版 开窗与第一网版开窗为等比例放大关系。

在其中一个实施例中，所述第一基板开窗设置在基板的板边，所述第一网 版开窗设置在网版的板边。

下面对前述技术方案的优点或原理进行说明：