[发明专利]器件位置指示系统及器件位置指示方法有效
申请号: | 201511034817.1 | 申请日: | 2015-12-31 |
公开(公告)号: | CN105489525B | 公开(公告)日: | 2018-12-28 |
发明(设计)人: | 王玉兴;邱醒亚 | 申请(专利权)人: | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州市兴森电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 刘培培 |
地址: | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 器件 位置 指示 系统 方法 | ||
1.一种器件位置指示系统,其特征在于,包括操作装置、控制装置、支撑装置、图像撷取装置、位置指示装置以及承载件;
所述操作装置与所述控制装置通信连接,所述图像撷取装置以及所述位置指示装置均可滑动地固定于所述支撑装置、并均与所述控制装置通信连接,所述图像撷取装置和所述位置指示装置均与所述承载件相对设置;所述支撑装置包括底座、设于所述底座上的支撑立柱及承载横架,所述支撑立柱设有高度调节机构,所述承载横架通过所述高度调节机构可拆卸地固定于所述支撑立柱上;还包括设有滑动通道的位置调节机构,及固定于所述滑动通道上的图像撷取装置定位件及位置指示装置定位件。
2.根据权利要求1所述的器件位置指示系统,其特征在于,还包括驱动装置,所述驱动装置包括驱动件,及与所述驱动件连接的传动件,所述承载横架与所述传动件连接并可滑动地固定于所述支撑立柱。
3.根据权利要求1所述的器件位置指示系统,其特征在于,所述位置调节机构包括相对设置于所述滑动通道上的两个滚动件、连接两个所述滚动件的联动件、与其中一个所述滚动件固定连接的转动把手,所述图像撷取装置和所述位置指示装置均与所述联动件固定。
4.根据权利要求1所述的器件位置指示系统,其特征在于,所述承载件包括均设有台阶的固定板边及活动板边,所述活动板边可滑动的固定于所述固定板边的台阶上,且所述活动板边与所述固定板边配合形成置放区域。
5.根据权利要求4所述的器件位置指示系统,其特征在于,所述置放区域的长度范围为0~400mm,宽度范围为0~350mm。
6.根据权利要求4所述的器件位置指示系统,其特征在于,还包括工作台,所述置放区域的底面与所述工作台的台面之间的垂直距离不小于50mm。
7.根据权利要求1所述的器件位置指示系统,其特征在于,还包括条形固定件,所述支撑装置与所述条形固定件固定连接,且所述条形固定件设有滑槽,所述承载件嵌装于所述滑槽。
8.一种器件位置指示方法,其特征在于,其应用如权利要求1至7任意一项所述的器件位置指示系统,该器件位置指示方法包括如下步骤:
S100:以承载件的左下角为原点将加工板件放置于承载件上;
S200:操作装置接收指令将预存的坐标系和物料信息进行整合,并形成物料位号、物料坐标点及物料规格信息;
S300:操作装置接收指令进入调试模式,并输出指令给控制装置,控制装置调用图像撷取装置拍摄的加工板件图像回传至操作装置,由操作装置进行编辑,使加工板件图像与物料位号、物料坐标点及物料规格信息匹配,并将匹配后的加工板件图像存储为加工生产信息;
S400:操作装置调用加工生产信息进行模拟加工校验;
S500:模拟加工校验完毕,操作装置锁定加工生产信息,进行物料安装。
9.如权利要求8所述的器件位置指示方法,其特征在于在步骤S200之前还包括操作装置接收命令打开校正程序,并输出指令给控制装置,控制装置启动图像撷取装置和位置指示装置进行位置偏差校正操作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造