[发明专利]防水无线路由器在审

专利信息
申请号: 201511035132.9 申请日: 2015-12-31
公开(公告)号: CN105610721A 公开(公告)日: 2016-05-25
发明(设计)人: 李卫民 申请(专利权)人: 天津博莱瑞斯科技有限公司
主分类号: H04L12/771 分类号: H04L12/771;H05K5/02
代理公司: 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 代理人: 杨慧玲
地址: 300384 天津市滨海新*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 防水 无线 路由器
【说明书】:

技术领域

发明属于网络通信设备领域,尤其涉及一种防水无线路由器。

背景技术

无线路由器工作时,其内部的电气部件会发热,故路由器外壳必须带有 散热孔用于散热,一般出于防水考虑,都将散热孔设置在侧面板上。但实际 上,路由器上面板上方空间开阔,空气流通通畅,如能在路由器的上面板上 设置散热孔,相较于空间狭窄,空气流通不畅的侧面板更有利于无线路由器 内部散热。如要在路由器上面板开设通气孔,必须保证上面板具有防水功能。

发明内容

有鉴于此,本发明旨在提出一种防水无线路由器,为达到上述目的,本发 明的技术方案是这样实现的:

所述防水无线路由器,包括本体,本体内部设置有电路板,本体侧面上 开设有若干侧散热孔,所述本体顶板上开设有若干顶散热孔,顶散热孔沿本 体宽度方向设置,相邻两列顶散热孔之间沿本体宽度方向设置有走水支槽;

所述本体顶板上方设置有能将本体上顶面覆盖的防水板,防水板上开设 有若干列通气孔,通气孔位于走水支槽正上方。

进一步的,所述走水支槽的一端还沿本体长度方向设置有走水槽,走水 槽与走水支槽均相连通。

进一步的,所述通气孔为沿本体宽度方向设置的矩形状通孔。

进一步的,所述走水支槽倾斜布置,其远离走水槽的一端距本体底板的 高度大于与走水槽相连通一端距本体底板的高度。

进一步的,所述走水槽倾斜布置,其一端距本体底板的高度大于另一端 距本体底板的高度。

进一步的,所述防水板通过支柱与本体顶板固定连接。

进一步的,所述电路板还连接有天线,天线设置于本体后侧面。

本发明所述防水无线路由器,在本体顶板上设置有利于散热的顶散热 孔,本体顶板上方还设置有防止水洒落至顶板,通过顶散热孔进入本体内部 的防水板,防水板上设置有通气孔,便于顶散热孔热量散发,即使不小心将 水洒落至防水板上,其也不会流入顶散热孔,而是通过通气孔落入下方的走 水支槽,起到了防水功效。本防水无线路由器既能够起到加强本体散热的作 用,又能够避免因开设顶散热孔而增加的防水风险,具有很强的实用性。

附图说明

构成本发明的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的 示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在 附图中:

图1是本发明所述防水无线路由器结构示意图。

附图标记说明:

图中:1.本体、2.天线、3.侧散热孔、4.顶板、5.顶散热孔、6.防水板、 7.走水支槽、8.走水槽、9.通气孔、10.支柱。

具体实施方式

需要说明的是,在不冲突的情况下,本发明中的实施例及实施例中的特 征可以相互组合。

下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

本发明所述防水无线路由器,包括本体1,本体1内部设置有电路板, 本体1侧面上开设有若干侧散热孔3,所述本体顶板4上开设有若干顶散热 孔5,顶散热孔5沿本体1宽度方向设置,相邻两列顶散热孔5之间沿本体 1宽度方向设置有走水支槽7;

所述本体顶板4上方设置有能将本体顶板4覆盖的防水板6,防水板6 上开设有若干列通气孔9,通气孔9位于走水支槽7正上方。

本防水无线路由器,在本体顶板4上设置有利于散热的顶散热孔5,本 体顶板4上方还设置有防止水洒落至顶板,通过顶散热孔5进入本体1内部 的防水板6,防水板6上设置有通气孔9,便于顶散热孔5热量散发,即使 不小心将水洒落至防水板6上,其也不会流入顶散热孔5,而是通过通气孔 9落入下方的走水支槽7,从而起到了防水功效。本防水无线路由器既能够 起到加强本体1散热的作用,又能够避免因开设顶散热孔5而增加的防水风 险,具有很强的实用性。

所述走水支槽7的一端还沿本体1长度方向设置有走水槽8,走水槽8 与走水支槽7均相连通。

所述通气孔9为沿本体1宽度方向设置的矩形状通孔。

所述走水支槽7倾斜布置,其远离走水槽8的一端距本体1底板的高度 大于与走水槽8相连通一端距本体1底板的高度。

所述走水槽8倾斜布置,其一端距本体1底板的高度大于另一端距本体 1底板的高度。

所述防水板6通过支柱10与本体顶板4固定连接。

所述电路板还连接有天线2,天线2设置于本体1后侧面。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本 发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在 本发明的保护范围之内。

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