[发明专利]在吸取装置中使用可释放附接物的系统和方法

权利要求书

1.一种用于将吸取装置固定到附接表面的可释放附接物系统，包括：

具有第一部分和第二部分的基本材料，所述第一部分包括配置成平行于至 少一个附接表面分子定位的至少一个第一部分分子，所述第二部分与所述第一 部分相反，所述第二部分配置成永久附接到所述吸取装置的内部表面，

其中平行于所述附接表面分子定位的所述至少一个第一部分分子配置成：

a)维持所述第一部分和所述附接表面之间的结合，直至预定剪切力施加在所述 附接表面上，并且b)响应于施加在所述附接表面上的至少预定剥离力，释放所 述第一部分和所述附接表面之间的所述结合。

2.如权利要求1所述的可释放附接物系统，其中在所述可释放附接物系统 的操作期间，多个第一部分分子接触多个附接表面分子。

3.如权利要求1所述的可释放附接物系统，其中所述基本材料成形为多个 元件，每个元件都具有：i)配置成平行于至少附接表面分子定位的所述第一部 分分子，以及ii)配置成永久附接到所述吸取装置的所述第二部分。

4.如权利要求3所述的可释放附接物系统，其中所述多个元件的每一个定 位在一位置处，并且在从所述位置向外的方向上延伸，从而形成自所述位置的 多个辐射件。

5.如权利要求4所述的可释放附接物系统，其中所述多个辐射件的每一个 定位为与前一辐射件和后一辐射件成一角度。

6.如权利要求3所述的可释放附接物系统，其中所述多个元件成形为允许 所述多个元件的每一个相对于另一个同心定位。

7.一种用于将吸取装置固定到附接表面的可释放附接物系统，包括：

具有第一部分和第二部分的基本材料，所述第一部分包括至少一个第一部 分分子，所述至少一个第一部分分子配置成平行于所述附接表面的至少一个分 子定位，所述第二部分与所述第一部分相反，所述第二部分配置成永久附接到 所述吸取装置的内部表面，

其中定位成平行于所述附接表面的所述分子的所述至少一个第一部分分子 配置成：a)维持所述第一部分和所述附接表面之间的结合，直至预定拉力施加 在所述附接表面上，并且b)响应于施加在所述附接表面上的预定剥离力，释放 所述第一部分和所述附接表面之间的所述结合。

8.如权利要求7所述的可释放附接物系统，其中在所述可释放附接物系统 的操作期间，多个第一部分分子接触多个附接表面分子。

9.如权利要求7所述的可释放附接物系统，其中所述基本材料成形为多个 元件，每个元件都具有：i)配置成平行于所述附接表面分子定位的所述第一部 分分子，以及ii)配置成永久附接到所述吸取装置的内部表面的所述第二部分。

10.如权利要求9所述的可释放附接物系统，其中所述多个元件的每一个定 位在一位置处，并且在从所述位置向外的方向上延伸，从而形成自所述位置的 多个辐射件。

11.如权利要求10所述的可释放附接物系统，其中所述多个辐射件的每一 个定位为与前一辐射件和后一辐射件成一角度。

12.如权利要求7所述的可释放附接物系统，其中所述多个元件成形为允许 所述多个元件的每一个相对于另一个同心定位。