[实用新型]定向耦合器有效

专利信息
申请号: 201520003191.7 申请日: 2015-01-04
公开(公告)号: CN204333204U 公开(公告)日: 2015-05-13
发明(设计)人: 贺正;武俊斌;张东升 申请(专利权)人: 北京北广科技股份有限公司
主分类号: H01P5/18 分类号: H01P5/18
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 101312 北京市顺*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 定向耦合器
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种应用于广播电视领域的定向耦合器,特别是涉及一种可以使电视分米波波段全带宽内耦合量波动小,并且耦合功率比较大的定向耦合器。

背景技术

定向耦合器是一种具有方向性的功率分配器,用于将主射频传输线中传输的射频信号耦合出一部分来,主要应用于功率检测。目前广播电视领域常用的定向耦合器主要是采用耦合测量头安装的形式。如图1所示,其主要由馈管外导体1、馈管内导体2、耦合测量头3和支撑柱4组成。其中,馈管内导体2通过支撑柱4安装于馈管外导体1内,传输射频信号。耦合测量头3安装于馈管外导体1上,将射频信号的一部耦合出来。如图2所示,耦合测量头3主要由N型接头5、接头内导体6、耦合片7和电阻8组成。其中,耦合片7连接电阻8与接头内导体6,并与馈管内导体2平行。接头内导体6伸入N型接头5内,输出耦合信号。这种定向耦合器结构由于耦合片7的尺寸短小,在电视分米波波段全带宽内耦合量波动比较大,并且无法满足耦合信号功率比较大的要求。

由此可见,上述现有的定向耦合器在结构与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。

发明内容

本实用新型的目的在于,克服现有的定向耦合器存在的缺陷,而提供一种新型结构的定向耦合器,所要解决的技术问题是其通过将耦合板的长度设置为电视分米波全波段中心频率波长的1/4,可以保证在电视分米波全波段内耦合量波动最小,并且满足耦合信号功率比较大的要求,非常适于实用。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种定向耦合器,其包括:N型接头、匹配接头内导体、耦合板、外导体壳体、匹配内导体及同轴外导体接头;其中,在所述外导体壳体的两端分别安装所述同轴外导体接头;所述匹配内导体安装于所述外导体壳体内;并且所述匹配内导体的两端分别由所述外导体壳体伸入所述同轴外导体接头内;二个所述N型接头安装于所述外导体壳体上;在二个所述N型接头内分别安装所述匹配接头内导体;二个所述匹配接头内导体分别由所述N型接头伸入所述外导体壳体内;所述耦合板通过两端分别与二个所述匹配接头内导体连接安装于所述外导体壳体内,并且所述耦合板与所述匹配内导体平行,所述耦合板的长度为电视分米波全波段中心频率波长的1/4。

本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。

前述的定向耦合器,其中所述外导体壳体包括:腔体外导体及盖板;所述腔体外导体与所述盖板形成一容置空间;所述同轴外导体接头是安装在所述腔体外导体的两端;所述匹配内导体是安装于所述容置空间内;并且所述匹配内导体的两端是分别由所述容置空间伸入所述同轴外导体接头内;二个所述N型接头是安装于所述盖板上;二个所述匹配接头内导体是分别由所述N型接头伸入所述容置空间内;所述耦合板是通过两端分别与二个所述匹配接头内导体连接安装于所述容置空间内。

前述的定向耦合器,其中所述匹配内导体是通过分别安装于二个所述同轴外导体接头内的支撑绝缘子安装于所述外导体壳体内;所述匹配接头内导体是通过安装于所述N型接头内的撑绝缘子安装于所述N型接头内。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案,本实用新型定向耦合器至少具有下列优点及有益效果:本实用新型的定向耦合器可以保证在电视分米波全波段内耦合量波动最小,并且可以满足耦合信号功率比较大的要求,其耦合信号的功率可以达到几十瓦,同时通过对两个N型接头分别安装负载可以实现对入射和反射信号的测试。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。

附图说明

图1是现有的采用耦合测量头安装形式的定向耦合器的结构示意图。

图2是图1中耦合测量头的结构示意图。

图3是本实用新型定向耦合器的一较佳实施例的剖视图。

1:馈管外导体             2:馈管内导体

3:耦合测量头             4:支撑柱

5:N型接头                6:接头内导体

7:耦合片                 8:电阻

9:同轴外导体接头         10:匹配内导体

11:耦合板                12:腔体外导体

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