[实用新型]一种装饰用LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装结构，特别是一种运用于装饰的LED封装结构。

背景技术

LED被称为第四代光源，LED照明技术已经取得的长足的进步，外延技术的提高使得LED芯片的成本大大降低，LED具有与身居来的优异品质，例如发光效率高，明亮，是新一代的绿色光源，LED在照明应用的前景广阔。LED光源，具有节能环保（电光转化效率接近60%）、安全、寿命长（可达10万小时）、低功耗、低热、高亮度、光束集中、等特点，已经应用在各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。

图1为现有技术的LED封装结构，基板2上设置一反光杯3，在基板2的封装面上粘贴发光芯片1，反光杯3环绕发光芯片1设置，掺杂有荧光粉6的封装胶层4完全封装覆盖发光芯片1，在反光杯3以及掺杂有荧光粉6的封装胶层4的上方设置透镜5，发光芯片1可以选择各种发光颜色的芯片，例如蓝光、红光、绿光发光芯片，该中封装结构具有发光效率高，高亮度的特点。然而，在某些特殊的场合，例如卧室，海洋馆等对照明要求不高，但是对光照气氛要求很高的场合，LED照明装置还需要进一步改善，例如睡觉时卧室不需要明亮的光线，而如果能够在卧室内营造一种温馨柔和的光照条件，则对人们的休息、心情、夫妻之间的感情都能够起到促进作用。再例如在海洋馆营造一种朦胧的蓝色气氛，则能够使游客更能身临其境且身心愉悦地欣赏海洋的奥秘。另一方面，如图1所示的LED封装结构，由于荧光粉6的封装胶层4封装与LED芯片的1的上方，LED产生的热会对封装胶层4内荧光粉6的特性产生不良影响，影响了荧光粉6的特性。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供一种装饰用LED封装结构，包括碳化硅散热基板，位于所述基板上的反光杯，设置于所述基板上并位于反光杯中心的LED发光芯片，其特征在于：所述LED封装结构还包括位于LED芯片出光面一侧的雾光层，所述雾光层包括树脂胶以及分散于所述树脂胶内的若干光学微球。该LED芯片上覆盖有不含有荧光材料的树脂层，以及位于所述树脂层上的掺杂有荧光材料的封装胶层，所述雾光层位于所述掺杂有荧光材料的封装胶层之上。

本实用新型还提供一种装饰用LED封装结构，包括碳化硅散热基板，位于所述基板上的反光杯，设置于所述基板上并位于反光杯中心的LED发光芯片，位于LED芯片出光面一侧的雾光层，所述雾光层包括树脂胶以及分散于所述树脂胶内的若干光学微球，所述微球为核-壳结构，包括透光率在90%以上的玻璃核以及透光率在60-70%之间的壳，所述微球整体粒径在1.5-2.5毫米之间，所述壳的厚度在150-250微米之间。该LED芯片上覆盖有不含有荧光材料的树脂层，以及位于所述树脂层上的掺杂有荧光材料的封装胶层，所述雾光层位于所述掺杂有荧光材料的封装胶层之上。

上述的LED发光芯片可选用蓝光芯片、红光芯片或者绿光芯片。

附图说明

图1为一中现有技术的LED封装结构。

图2为本实用新型一个实施例的LED封装结构的结构图。

图3为本实用新型一个实施例的光学微球的结构图。

具体实施方式

为使得本实用新型清晰可见，容易理解，将结合附图和具体实施方式详细介绍本实用新型。

图2为本实用新型一个实施例的LED封装结构的截面图，基板2是具有高导热和散热性能的碳化硅基板，LED芯片产生的热量主要由此基板传到和散发。基板2上形成有封装LED芯片必备的线路层，该线路层的设计可根据需要封装的芯片连接结构而确定，由于这种线路层的设计都为本领域技术人员所熟知，所以在此省略说明。碳化硅散热基板2上设置一体化的反光杯3，反光杯3的内表面为斜面。在碳化硅散热基板2上，反光杯内贴装有LED芯片1，该LED芯片的类型可由使用环境确定，例如在海洋世界中，可以选择蓝色发光芯片以烘托海洋气氛。

与现有技术在LED芯片上方直接封装掺杂有荧光粉6的封装胶不同的是，在LED芯片上方覆盖不含有荧光粉6的绝缘树脂层10，并在绝缘树脂层10上覆盖掺杂有荧光粉6的封装胶4，不含有荧光粉6的绝缘树脂层10与掺杂有荧光粉6的封装胶4可选用相同的胶体材料。由于选用了高导热、高散热的碳化硅基板2，芯片的热量主要从基板一侧散失，所以覆盖LED芯片的绝缘树脂层10可采用导热不高的普通树脂材料。绝缘树脂层10隔开了LED芯片与掺杂有荧光粉6的封装胶层4，使得在LED芯片工作的时候，掺杂有荧光粉6的封装胶4不会过热，这样就不会影响荧光粉6的荧光特性。