[实用新型]一种原料补偿式粉末冶金填料模具有效

专利信息
申请号: 201520005885.4 申请日: 2015-01-06
公开(公告)号: CN204449289U 公开(公告)日: 2015-07-08
发明(设计)人: 李明;谭李慧;危巍 申请(专利权)人: 深圳市新泰兴精密科技有限公司
主分类号: B22F3/03 分类号: B22F3/03
代理公司: 深圳力拓知识产权代理有限公司 44313 代理人: 龚健
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 原料 补偿 粉末冶金 填料 模具
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及粉末冶金模具技术领域,尤其是一种原料补偿式粉末冶金填料模具。

背景技术

粉末冶金法是一种利用压制机将金属粉末压制成型为饼状、阶梯状等固定形态,成型后再通过烧结制成金属制品的工艺方法。在压制产品时,由于受粉料流动性差、型腔内存在气流等因素的影响,容易出现粉料飞溅、填料不足等问题,进而使得成型后产品的质量、体积以及壁厚等规格参数达不到要求。

实用新型内容

针对上述现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种原料补偿式粉末冶金填料模具。

为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

一种原料补偿式粉末冶金填料模具,它包括模具、上冲压模和下冲压模,所述模具上开设有中心型腔,所述上冲压模和下冲压模分别位于中心型腔的两端;所述模具上、环绕中心型腔的上端部设置有补料腔,所述中心型腔的侧壁上开设有用于将补料腔与中心型腔相连通的补料流道,所述补料腔内设置有用于封合补料流道的外端口的记忆金属块;

所述上冲压模包括主压模体和侧压模套,所述主压模体与中心型腔相对中,所述侧压模套对位嵌合于补料腔内,所述侧压模套的尾端位于补料腔的侧壁与记忆金属块之间。

优选地,所述侧压模套的壁厚由其尾端向头端方向逐渐变大。

优选地,所述侧压模套的内侧壁为弧面结构。

优选地,所述补料流道的外端口所在的位置位于其内端口所在位置的上方。

优选地,所述补料流道的内端口为若干个环周且均匀的分布于中心型腔侧壁上的口位。

由于采用了上述方案,本实用新型利用补料腔事先填入金属粉末,当上冲压模下压时,在侧压模套和记忆金属块的共同作用下,可使得补料腔的金属粉末通过补料流道进入中心型腔内,以形成对中心型腔的粉末补偿,以补偿由跑粉或粉末飞溅而造成的粉末损失,从而保证最终产品的质量;其结构简单,具有很强的实用性。

附图说明

图1是本实用新型实施例的截面结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明,但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

如图1所示,本实施例的原料补偿式粉末冶金填料模具,它包括模具1、上冲压模2和下冲压模3,在模具1上开设有中心型腔4,而上冲压模2和下冲压模3分别位于中心型腔4的两端,以此利用上冲压模2和下冲压模3向中心型腔4内的金属粉末施加压力,以使其成型。由于在上冲压模2和下冲压模3嵌入于中心型腔4内时会使中心型腔4形成密闭的腔体结构,在初始阶段,由于气流的作用,中心型腔4的金属粉末会出现跑粉或粉末飞溅的问题,从而影响了成型产品的质量,为规避此问题,在模具1上、环绕中心型腔4的上端部设置有补料腔5,在中心型腔4的侧壁上开设有用于将补料腔5与中心型腔4相连通的补料流道6,同时,在补料腔5内设置有用于封合补料流道6的外端口的记忆金属块7;相对应地,本实施例的上冲压模2包括主压模体21和侧压模套22,主压模体21与中心型腔4相对中,侧压模套22对位嵌合于补料腔5内,同时侧压模套22的尾端位于补料腔5的侧壁与记忆金属块7之间。如此,可利用补料腔5事先填入金属粉末,当上冲压模2下压时,在侧压模套22和记忆金属块7的共同作用下,可使得补料腔5的金属粉末通过补料流道6进入中心型腔4内,以形成对中心型腔4的粉末补偿;而在上冲压模2复位时,记忆金属块7以同时复位,以便对补料腔5进行填料;通过上述结构,补偿了由跑粉或粉末飞溅而造成的粉末损失,保证了最终产品的质量。

为保证补料腔5内的金属粉末能够顺利的金属中心型腔4内,本实施例的侧压模套22的壁厚由其尾端向头端方向逐渐变大。如此,可使侧压模套22对记忆金属块7逐渐施加外力,使其产生形变,以最终对补料流道6内的粉末施加应力。进一步地,本实施例的侧压模套22的内侧壁优选为弧面结构。

为保证金属粉末顺畅的流动,本实施例的补料流道6的外端口所在的位置位于其内端口所在位置的上方(即呈斜向布置);如此,在外力作用的同时,金属粉末也可在重力的作用下加强流动效果。

进一步地,本实施例的补料流道6的内端口采用口位结构,若干个口位环周且均匀的分布于中心型腔4侧壁上的口位,以最大限度的从中心型腔4的四周进行补料。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程

变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

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