[实用新型]一种耳机的导线布线结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种导线布线结构，特别是涉及一种耳机的导线布线结构。

背景技术

耳机等电子产品需要导线作为各功能单元与耳机主板之间的电信号连接载体，由于耳机小型化的要求，设计中常会面临导线布设空间不足，导线在有限空间内难以稳定布设等问题。目前常使用多芯线材作为各功能单元与主板之间的连接载体，即各功能单元的连接线组成一条多芯线材，布设于耳机壳体。这有利于导线在有限空间内的稳定布设，但是对于有需与主板相连的多种功能单元，且各功能单元所处空间位置相距较远时，使用单一的多芯线材会极大地增加焊接、装配及测试的难度。同时由于多芯线材包含了各功能单元的导线，任何一个功能单元导线出现问题都将导致整个多芯线材的更换，增加了维修难度和维修成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种耳机的导线布线结构，解决导线在有限空间内难以稳定布设的问题，并解决与主板相连的各功能单元所处空间位置相距较远时，使用单一的多芯线材导致焊接、装配、测试、成本、维修等难度增加的问题。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案是提供一种耳机的导线布线结构，所述耳机具有壳体、固设于所述壳体的功能单元、主板以及连接功能单元与主板的导线，所述主板提供与所述功能单元对应的接口，所述功能单元包括第一功能单元、第二功能单元，所述导线包括第一导线和第二导线，所述第一导线将所述第一功能单元与所述主板中的对应的接口相连，所述第二导线将所述第二功能单元与所述主板中的对应的接口相连，所述第一导线为一两芯线，所述第二导线为两条漆包线，所述壳体内开设一卡槽，所述第二导线设置于所述卡槽槽底，所述第一导线设置于所述卡槽的槽口，压住所述第二导线，并通过所述第一导线与所述卡槽的过盈配合，使所述第一导线与所述第二导线均稳定固设于所述壳体内。

具体地，所述壳体包含第一壳体和第二壳体，所述功能单元固定设置于所述第一壳体，所述卡槽开设于所述第二壳体

具体地，所述第一功能单元为按键或麦克。

具体地，所述第二功能单元为喇叭。

具体地，所述第一壳体上开设有装配通孔，装配所述第一功能单元；所述第一壳体内侧胶粘所述第二功能单元。

具体地，所述第一导线与所述第二导线的走线形状适配于所述壳体形状。

具体地，所述卡槽起始于所述第一导线与所述第二导线的交汇处，结束于所述主板的电连接端口。

具体地，所述第一导线的外皮由具有弹性的绝缘材料制成。

具体地，所述卡槽的形状适配于所述第一导线与所述第二导线的形状。

具体地，所述第一导线与所述第二导线的横截面为圆形。

具体地，所述卡槽为方槽，所述方槽的宽度小于等于所述第一导线的直径，所述第一导线的直径与所述第二导线的直径的加和小于等于所述卡槽的深度。

更具体地，所述第二导线的两条漆包线的直径的和等于所述第一导线的直径。

本实用新型提出了提供一种耳机的导线布线结构，解决导线在有限空间内难以稳定布设的问题，并解决与主板相连的各功能单元所处空间位置相距较远时，使用单一的多芯线材导致焊接、装配、测试、成本、维修等难度增加的问题。这种模块化的方案具有线材加工简单，装配方便，节省空间的特点。

附图说明

图1是实用新型实施例的导线布线结构的示意图；

图2是图1中A-A截面的结构示意图。

符号说明： 

1、壳体，11、第一壳体，12、第二壳体，123、卡槽，2、功能单元，21、第一功能单元，22、第二功能单元，3、主板，4、导线，41、第一导线，42、第二导线。

具体实施方式

为使对本实用新型的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹结合实施例详细说明如下。