[实用新型]一种小型晶体谐振器金属封焊电极的修磨装置有效

专利信息
申请号: 201520008957.0 申请日: 2015-01-07
公开(公告)号: CN204397549U 公开(公告)日: 2015-06-17
发明(设计)人: 王臻;廖齐飞;辜批林;吴宗泽 申请(专利权)人: 浙江东晶电子股份有限公司
主分类号: B24B9/04 分类号: B24B9/04
代理公司: 金华科源专利事务所有限公司 33103 代理人: 胡杰平
地址: 321025 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 小型 晶体 谐振器 金属 电极 装置
【权利要求书】:

1.一种小型晶体谐振器金属封焊电极的修磨装置,包括底座、电机、修磨平台,其特征是:所述底座上有电机高度控制座和修磨平台固定座,电机高度控制座上设置有高度控制轴和控制摇杆,电机安装在高度控制轴上,修磨平台固定座上设置有滑块;电机带有电机旋转轴,电机旋转轴上装载两配对滚焊轮;修磨平台上设置有两个修磨器,修磨平台通过滑块与修磨平台固定座连接。

2.根据权利要求1所述的小型晶体谐振器金属封焊电极的修磨装置,其特征在于:所述修磨器带有修磨斜坡面,修磨斜坡面的斜坡面角度与封焊电极标准角度相匹配,斜坡面上设置有砂纸;两个修磨器的修磨斜坡面的高度和斜坡面角度一致,对配对的两封焊电极同时进行修磨。

3.根据权利要求1所述的小型晶体谐振器金属封焊电极的修磨装置,其特征在于:修磨平台带有手扶把。

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