[实用新型]一种生箔电解生产中的添加剂系统

说明书

技术领域

本实用新型属于电解铜箔生产技术领域，更具体地说是涉及一种生箔电解生产中的添加剂系统。

背景技术

随着科学技术的飞速进步，电子信息产品日新月异，对覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)的性能及规格提出了各种不同的要求，同时也使得作为覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)基础材料的铜箔的性能规格日渐多样化。

电解铜箔的生产过程主要包括两大生产过程：生箔电解生产过程及表面处理过程，其中生箔电解生产过程决定着铜箔的主要性能，传统的生箔电解生产采用的是辊式连续电解方法，该方法是在电解槽内安装一个回转的阴极辊筒和可溶性(铅银或铅锑)或不溶性(钛)材料组成的阳极，辊筒底部浸在电解液中，通电后溶液中的铜沉积在辊筒表面形成铜箔，通过控制电流密度、电解液流量、电解液浓度、温度、辊筒转速以及向电解液中加入添加剂来影响生箔电结晶过程，以得到需要的铜箔性能，其中添加剂对铜箔性能的影响极其重要，对生箔的结晶过程起着决定性作用。目前常规生箔电解生产其添加剂添加方式是整系统供应，即直接将添加剂加入生箔系统的净液罐中，由于一个生箔电解系统其内带有多台制箔机，这种添加方式使得单一机台产品性能调控不方便，特别是无法满足在同一系统中生产多种性能规格不同的产品，造成生产厂家生产安排不便，生产效率降低。

针对以上不足，已有公司研发出新的添加系统，中国专利公告号CN2026884104U，该专利公开出一种解决方案：在常规添加剂系统上增加分液装置，以给生产不同产品的机台提供不同剂量的添加剂，该方法在一定程度上解决在一个系统生产多种不同产品的问题；但该方法仅仅改变了添加剂的剂量，添加剂的配比成分是没有变化的。因每种添加剂对生箔性能的影响有不同的功 能，生箔的最终性能是各种添加剂综合影响的结果，现今各客户对铜箔的性能规格要求多变，使得在同一个生箔电解系统中生产不同性能规格的铜箔也越来越多，某些特殊性能的铜箔需要改变现有添加剂的配比才能控制达到需要的铜箔性能，这是上述专利仅仅改变添加剂剂量所不能满足的。

实用新型内容

本实用新型提出一种生箔电解生产中的添加剂系统，通过添加剂副系统配合添加剂主系统给不同的生箔制箔机提供不同剂量、不同比例组成的添加剂，可满足在同一个生箔电解系统中同时生产多种规格产品的要求。

本实用新型具体是通过以下技术方案来实现的：

一种生箔电解生产中的添加剂系统，包括顺次连接的溶铜罐、过滤器、污液罐、硅藻土过滤器、第一精密过滤器、净液罐、第二精密过滤器、制箔机，还包括添加剂主系统和添加剂副系统，所述添加剂主系统连接净液罐，所述添加剂副系统连接制箔机。

进一步地，所述添加剂副系统数量至少为1；

进一步地，添加剂主系统至少包括顺次连接的第一配胶罐、第一泵体、第一过滤器、第一胶罐和第一计量泵，所述第一计量泵连接净液罐；

进一步地，添加剂副系统至少包括顺次连接的第二配胶罐、第二泵体、第二过滤器、第二胶罐和第二计量泵，所述第二计量泵连接制箔机；

进一步地，所述添加剂副系统还包括至少一个电子流量计，所述电子流量计和制箔机数量相等；所述第二计量泵连接液体分流装置，所述液体分流装置连接电子流量计，每个电子流量计连接一个制箔机；

进一步地，所述制箔机通过回流管连接污液罐。

本实用新型的有益效果是：本实用新型可以通过添加剂副系统配合添加剂主系统给不同的生箔制箔机提供不同剂量、不同比例组成的添加剂，满足了产品多样化的要求，提高了工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的系统结构示意图；

图2为添加剂主系统的结构示意图；

图3为添加剂副系统的结构示意图。

图中：1-溶铜罐，2-过滤器、3-污液罐，4-硅藻土过滤器，5-第一精密过滤器，6-净液罐，7-第二精密过滤器，8-添加剂主系统，9-添加剂副系统，10-制箔机，801-第一配胶罐，802-第一泵体，803-第一过滤器，804-第一胶罐，805-第一计量泵，901-第二配胶罐，902-第二泵体，903-第二过滤器，904-第二胶罐，905-第二计量泵，906-液体分流装置，907-电子流量计。

具体实施方式