[实用新型]一种断路器的静触头

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种断路器的静触头，属于低压电器技术领域。

背景技术

以往公知的断路器的静触头结构是，由铜材制成的导电基板和焊接附着在导电基板上的触点构成，导电基板通常由导电能力较好、且适合焊接银点的铜板制成，然而铜作为贵金属材料，其价格一直居高不下，静触头的导电基板全部由铜材制成就造成了断路器静触头的生产成本较高。

实用新型内容

因此，本实用新型要解决的技术问题是现有的断路器的静触头生产成本较高，从而提供一种生产成本较低的断路器的静触头。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种断路器的静触头包括导电板，和焊接在所述导电板上的触点，其特征在于，所述导电板包括焊接段和与所述焊接段相连接的连接段，所述触点焊接在所述焊接段上，所述焊接段和所述连接段为材质不同的导体。

上述断路器的静触头中，所述焊接段与所述连接段焊接相连。

上述断路器的静触头中，所述连接段为条形基板，所述焊接段嵌入设置在所述条形基板上的凹槽中。

上述断路器的静触头中，所述焊接段和所述连接段具有相同的截面。

上述断路器的静触头中，所述焊接段的面积为所述触点所占面积的2-3倍。

上述断路器的静触头中，所述连接段的面积为所述焊接段面积的2-3倍。

上述断路器的静触头中，所述连接段为铝板。

上述断路器的静触头中，所述焊接段为铜板。

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

1.本实用新型的断路器的静触头中，导电板包括焊接段和与所述焊接段相连接的连接段，所述焊接段和所述连接段为材质不同的导体，由于所述焊接段需要焊接触点，因而需要具备与银合金制成的触点较好的焊接性能，而所述连接段仅需保证有较好的导电能力即可，因此所述导电板可以是有两种材料复合而成，相比于现有技术中由一整块铜板制成的触头的导电板能够有效降低生产成本。

2.本实用新型的断路器的静触头中，导电板由铜板制成的焊接段和铝板制成的连接段焊接而成，铜板具备和银合金较好的焊接性能，且铜板和铝板之间能够通过焊接的方式焊接在一起，维持导电性能较好的同时，降低了生产成本，现有技术中存在的铜板包覆铝板的铜铝导电排中，由于铜板为较薄的外层，铜板则不适于焊接触点，不适用于触头领域，因此本实用新型的设置方式相比于现有技术的铜铝导电排具有能够焊接触点的优点。

3.本实用新型的断路器的静触头中，焊接段、连接段与所述触点的面积之比分别为2-3倍，这样的设置方式保证焊接段在拥有良好的导电性能和焊接性能的同时，尽可能的降低了生产的成本。

附图说明

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中，

图1是本实用新型断路器的静触头的结构示意图。

附图标记说明

10-导电板；20-触点；11-焊接段；12-连接段。

具体实施方式

以下将结合附图，对本实用新型的断路器脱扣机构进行详细说明。

实施例1

参考图1，本实施例提供一种断路器的静触头，包括导电板10和焊接设置在所述导电板10上的触点20，其中为了保证触点20上的电流能够有效导通，且触点20能够稳固的焊接在导电板10上，因此至少导电板10上焊接触点20的附近区域应为导电能力较好，焊接性能较好的材料制成，作为一种实施方式，所述焊接段的电阻率应不大于0.018(Ω·mm2/m)为宜，所述导电板10包括焊接段11和与所述焊接段11相连接的连接段12，所述触点20焊接在所述焊接段11上，所述焊接段11和所述连接段为材质不同的导体，所述焊接段11的选材应偏向于导电能力和焊接能力优秀，而所述连接段仅用作导电，则应优选导电能力适中、成本较为低廉的材料制得，从而降低本实施例的断路器的静触头的生产成本。

在本实施例中，所述焊接段11与所述连接段12焊接连接，将不同材质的导体焊接在一起的方法较多，例如通过特定的焊丝焊接、钎焊等方法焊接在一起，在此不一一列举。为了提高生产效率还可以将焊接段11材料的板材与连接段12材料的板材整体焊接在一起，再经切割工序，分割除多个导电板10，已提高生产效率。

在本实施例中，所述焊接段11和所述连接段12具有相同的截面，这样讲焊接段11和连接段12焊接在一起时能够获得较为平整的边缘表面。