[实用新型]烤盘和煎烤机

说明书

技术领域

本实用新型涉及家用电器技术领域，具体而言，涉及一种烤盘和一种煎烤机。

背景技术

目前市面上的煎烤机，烤盘表面为平整面，通过将感温元件(比如，温度传感器)安装在烤盘底部的安装孔内形成检测烤盘的温度，如图1所示，当感应到烤盘温度降低时，触发煎烤机的加热模块开始工作以补充烤盘热量。

然而，在使用时，现有的煎烤机的感温结构普遍存在感温较慢的问题，即预热完成后，把食物放到烤盘上，不能立刻感应到烤盘温度的降低，从而导致不能及时对烤盘进行热量补充，使食物加热时间过长，食物水分流失过多，做出的食物口感不佳。

因此，如何解决提高煎烤机的感温结构的感温灵敏度，加快热量传递效率，进而缩减食物的加热时间，减少食物水分流失，提高食物口感，成为亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型的一个目的在于提出一种烤盘。

本实用新型的另一个目的在于提出一种煎烤机。

为实现上述目的，根据本实用新型的第一方面的实施例，提出了一种烤盘，用于煎烤机，包括：凸起结构，所述凸起结构相对于所述烤盘表面向上突起，以及所述凸起结构底部设置有安装孔。

根据本实用新型的实施例的烤盘，通过在烤盘上设置相对于烤盘上表面向上突起的凸起结构，并在凸起结构底部设置安装孔，可以有效地增大感温元件与烤盘的接触面积，使接触更充分，进而提高感温元件的感温灵敏度，加快热量传递效率。

根据本实用新型的一个实施例，在上述技术方案中，优选地，所述凸起结构固定安装在所述烤盘上。

根据本实用新型的一个实施例，在上述技术方案中，优选地，所述凸起结构可拆卸地安装在所述烤盘上。

根据本实用新型的实施例的烤盘，凸起结构可以与烤盘一体地安装在一起，以减少生产工序，进而提高生产效率，也可以可拆卸地安装在烤盘上，有利于拆卸更换，进而延长烤盘的使用寿命，提升用户体验。

根据本实用新型的第二方面的实施例，提出了一种煎烤机，包括如上技术方案中任一项所述的烤盘。

根据本实用新型的实施例的煎烤机，通过使用具有凸起结构的烤盘，可以有效地增大感温元件与烤盘的接触面积，使接触更充分，进而提高感温元件的感温灵敏度，加快热量传递效率，当烤盘温度降低时，可以保证及时地触发加热程序对烤盘进行热量补充，从而有效地缩短食物的加热时间，减少食物水分的流失，提高食物的口感。

根据本实用新型的一个实施例，在上述技术方案中，优选地，还包括：感温元件，所述感温元件设置在所述安装孔内，并与所述安装孔的内壁形成面接触，用于检测所述烤盘的温度。

根据本实用新型的实施例的煎烤机，通过将感温元件设置在凸起结构的安装孔内，并与安装孔的内壁形成面接触，可以有效增大感温元件的顶部、侧面与烤盘的接触面积，进而使烤盘的温度能更快地传递到感温元件，使感温元件与烤盘上表面的温度更加同步，提高感温元件的感温灵敏度，加快热量传递效率。

根据本实用新型的一个实施例，在上述技术方案中，优选地，还包括：CPU控制模块，所述感温元件具体用于，在检测到所述烤盘的温度小于或等于预设温度时，向所述CPU控制模块发送触发信号。

根据本实用新型的一个实施例，在上述技术方案中，优选地，还包括：加热开关，所述CPU控制模块具体用于，根据所述触发信号向所述加热开关发送控制信号，控制所述加热开关闭合。

根据本实用新型的一个实施例，在上述技术方案中，优选地，还包括：加热模块，用于在所述加热开关闭合后，对所述烤盘进行加热。

根据本实用新型的实施例的煎烤机，当感温元件检测到烤盘的温度降低时，立即向CPU控制模块发送触发信号，触发CPU控制模块控制加热开关闭合，使加热模块开始工作，从而实现对烤盘的补偿加热，即更快更早地对食物外表皮进行加热，减少食物内层水分的流失，缩短加热时间，进而使煎烤出的食物外表松脆内层柔软，提升食物口感。

根据本实用新型的一个实施例，在上述技术方案中，优选地，所述预设温度的范围为：150℃～170℃。

根据本实用新型的实施例的煎烤机，预设温度可以为：150℃～170℃范围的任一值，可以根据实际情况对预设温度进行选择及调整。

根据本实用新型的一个实施例，在上述技术方案中，优选地，所述感温元件为温度传感器。

根据本实用新型的实施例的煎烤机，感温元件为温度传感器，用于检测导热部件的温度，当然感温元件也可以是其它元器件，只要能达到检测温度的目的即可。