[实用新型]地砖铺装地面结构

权利要求书

1.一种地砖铺装地面结构，其特征在于包括：

设置在地面基底上的填缝条；

填充在填缝条之间的垫层；

覆盖在填缝条和垫层上的粘结层；以及

铺设在粘结层上的地砖，所述地砖之间的板缝的宽度为2mm左右或更低，

其中所述填缝条正上方的地砖之间的板缝向下延伸穿过所述粘结层抵达所述填缝条，且

所述板缝的上部填充有密封胶勾缝剂，所述板缝的其余部分为空缝。

2.如权利要求1所述的地砖铺装地面结构，其特征在于所述地砖与墙角交接处为空缝。

3.如权利要求2所述的地砖铺装地面结构，其特征在于所述地砖与墙角交接处的空缝被踢脚板覆盖。

4.如权利要求1所述的地砖铺装地面结构，其特征在于所述填缝条被膨胀螺栓固定到所述地面基底上。

5.如权利要求1所述的地砖铺装地面结构，其特征在于设置在墙角处的填缝条的宽度是不在墙角处的填缝条的宽度的一半。

6.如权利要求1所述的地砖铺装地面结构，其特征在于所述填缝条之间的间距大致是所述地砖的同方向尺寸的N倍，其中N是3和8之间的整数。

7.如权利要求1所述的地砖铺装地面结构，其特征在于填充在所述板缝中的所述密封胶勾缝剂的厚度为2mm-4mm。

8.如权利要求1所述的地砖铺装地面结构，其特征在于所述填缝条的宽度大于所述板缝的宽度。

9.如权利要求1所述的地砖铺装地面结构，其特征在于所述填缝条之间的间距不超过6米。

10.如权利要求1所述的地砖铺装地面结构，其特征在于所述填缝条和所述垫层具有基本平齐的上表面。