[实用新型]LED光源UV照射机有效
申请号: | 201520015433.4 | 申请日: | 2015-01-09 |
公开(公告)号: | CN204481000U | 公开(公告)日: | 2015-07-15 |
发明(设计)人: | 刘晓斌 | 申请(专利权)人: | 天津中商美华科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300000 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 光源 uv 照射 | ||
技术领域
本实用新型涉及的是一种照射机,具体涉及一种LED光源UV照射机。
背景技术
传统的UV照射机采用汞灯光源,其照射的稳定性差,均匀性差,而且汞灯的使用寿命短,传统的UV照射机还存在散热效果不好的问题,这使得照射机在使用的时候不稳定,影响照射精度。
实用新型内容
针对现有技术上存在的不足,本实用新型目的是在于提供一种LED光源UV照射机,结构简单,外形美观大方,操作简单,使用寿命长,照射精度高。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:LED光源UV照射机,包括波长为365nm的大功率LED芯片面光源、电源开关、触摸屏、前门、指示灯、机体和散热风扇,机体内设置有波长为365nm的大功率LED芯片面光源,机体的侧边设置有电源开关,照射UV膜以达到去除膜粘性要求,机体上表面设置有触摸屏,机体前侧设置有前门,前门上设置有推拉把手,机体顶部一角还设置有指示灯,所述的指示灯为红黄绿三色指示灯,所述的机体后端设置有散热风扇。
作为优选,所述的机体采用不锈钢铝合金机体。
作为优选,所述的前门内设置有多个放置槽,可以放置多个工件进行照射。
本实用新型的有益效果:
1、主体部分为不锈钢、铝合金制作,质量可靠,性能稳定;
2、照射精度高且稳定;
3、操作简单,易懂易会;
4、本机外表美观、坚固可靠、性能好,能够大大提高生产效率。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型;
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为图1的后端结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
参照图1-2,本具体实施方式采用以下技术方案:LED光源UV照射机,包括波长为365nm的大功率LED芯片面光源、电源开关1、触摸屏2、前门3、指示灯4、机体5和散热风扇6,所述的机体5中设置有波长为365nm的大功率LED芯片面光源,机体5的侧边设置有电源开关1,机体1上表面设置有触摸屏2,机体5前侧设置有前门3,前门3上设置有推拉把手,机体1顶部一角还设置有指示灯4,所述的指示灯4为红黄绿三色指示灯,所述的机体5后端设置有散热风扇6。
值得注意的是,所述的机体5采用不锈钢铝合金机体。
此外,所述的前门3内设置有多个放置槽,可以放置多个工件进行照射。
本具体实施方式电源开关1:按下“O”关闭电源,按下“-”开启电源;触摸屏2:控制机器的整个流程及各参数的设置;前门3:打开后可放入工件,关闭后可开始UV照射。指示灯4:红灯亮:故障报警;黄灯亮:工作中;绿灯亮:工作完成。a)“灯ON”:待机时,红、绿、黄灯交替闪烁;工作时,绿灯闪烁;工作完成时,黄灯闪烁;报警时,红灯闪烁。b)“灯OFF”:待机时,红、黄、绿灯关闭;工作时,绿灯常亮;工作完成时,黄灯常亮;报警 时,红灯常亮。
本具体实施方式的工作过程为:1)打开前门,放入工件,然后关好前门。(注意:芯片连同绷片环一起放在工作台面上;芯片所在面朝上);
2)在触摸屏上点击“UV照射”,放置好芯片后,在屏上按下“开启”,门会自动锁上无法打开,开始照射,读秒开始。
3)读秒结束,即照射结束,门锁自动松开,打开前门,取下工件即可。
本具体实施方式结构简单,外形美观大方,操作简单,使用寿命长,照射精度高。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造